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- 规格型号：32298276
- 频率：9.6~52MHZ
- 尺寸：2.5*2.0mm详细内容请浏览PDF文档
- 产品描述：小型,薄型,贴片2520mm晶振,"1XXB16367CCA"外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热...
KDS晶振大陆代理商,DSB221SDA晶振,2520尺寸温补晶振,1XXB16367CCA
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KDS晶振大陆代理商,DSB221SDA晶振,2520尺寸温补晶振,"1XXB16367CCA"小型,薄型,贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,TCXO晶振,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,温补晶振(2.5×2.0×0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
| 规格参数 | DSB221SDA |
| 频率范围 | 9.6~52.0MHZ |
| 电源电压 | +1.7V~+3.5V |
| 负载电容 | 15pF |
| 存储温度 | -40~+85℃ |
| 工作温度 | -10~+70℃/-30~+85℃ |
| 温度特征 |
±0.5×10-6 max /-30~+85℃ ±0.5×10-6 max /-40~+85℃ (Option) |
| 消费电流 | 1.5mA max [No Load] |
| 对称性 | 45~55% [50% Vcc Level] |
| 输出电压 | Vcc×0.1 max / Vcc×0.9 min |
| 老化率 | ±1.0×10-6 max /year |
| 相位抖动 | 1.5ps max (fo offset : 12KHz~5MHz) |
| 起动时间 | 2.0ms max |
"1XXB16367CCA"依据不同的应用领域及工作温度需求, 因应了许多不同的石英切割角度种类. 例如AT-, BT-, CT-, DT-, NT, GT…..等不同的切割板片. 不同的切割方向的板片具有不同的弹性常数张量(elastic constant tensor), 不同的压电常数张量(piezoelectric constant tensor)及不同的介电常数张量(dielectric constant tensor). 这些张量在石英组件的设计及应用上展现了不同的振荡及温度特性. (图)表现了在Z-plat石英结构上,几种不同方向的石英板片切割方式.
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大真空灵活地应对不断变化的社会需求,以市场为导向的方法的核心.我们的专家人员积极参与开发新产品,"1XXB16367CCA"满足市场的需求,根据他们的深刻洞察消费者的需求.我们正在开发的产品与《纽约时报》及时,从较小的移动终端到下一代智能电网所代表的工业基础设施.我们将继续致力于从事研究和开发高质量的石英装置.
"1XXB16367CCA"大真空针对晶体产品中所含的以铅为首的六价铬、汞、镉、PBB、PBD等RoHS指令（Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances）及车载相关管制的ELV（End of Life Vehicles Directive）中列明的管制物质、以及阻燃剂中 使用的卤素化合物,积极开展削减工作,并准备了RoHS/ELV指令对应产品、无卤产品以及无铅产品.
高温焊锡和DSX-G系列的低熔点玻璃中所含的铅以及DSO/DSV753H系列、DSV753C系列、DLC117中使用的片状电阻中所含的铅不属于RoHS指令（Directive of the Restriction of the use of the Hazardous Substances）以及ELV指令（End of Life Vehicles Directive）的适用范围,被允许使用.
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