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- 规格型号：52808871
- 频率：10~40MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm详细内容请浏览PDF文档
- 产品描述：5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地...
DSB535SG温补晶振,大真空有源晶振,TCXO晶振
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DSB535SG温补晶振,大真空有源晶振,TCXO晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,有源晶振,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.KDS晶振产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
| 规格参数 | DSB535SG |
| 频率范围 | 10.0~40.0MHZ |
| 电源电压 | 3.0V,3.3V,5.0V |
| 负载电容 | 10KΩ//10pF |
| 存储温度 | -40~+85℃ |
| 工作温度 | -10~+70℃/-30~+85℃ |
| 温度特征 |
±0.28×10-6 max /-40~+85℃ ±0.1×10-6 max /-10~+70℃ (Option) |
| 消费电流 | 2.9mA max [No Load] |
| 对称性 | 45~55% [50% Vcc Level] |
| 输出电压 | Vcc×0.1 max / Vcc×0.9 min |
| 老化率 | ±1.0×10-6 max /year |
| 相位抖动 | 1.5ps max (fo offset : 12KHz~5MHz) |
| 起动时间 | 2.0ms max |
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使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用.
晶体产品的设计和生产满足它的规格书.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.
所有产品的共同点
抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射.
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. （比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
大真空针对晶体产品中所含的以铅为首的六价铬、汞、镉、PBB、PBD等RoHS指令（Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances）及车载相关管制的ELV（End of Life Vehicles Directive）中列明的管制物质、以及阻燃剂中 使用的卤素化合物,积极开展削减工作,并准备了RoHS/ELV指令对应产品、无卤产品以及无铅产品.
高温焊锡和DSX-G系列的低熔点玻璃中所含的铅以及DSO/DSV753H系列、DSV753C系列、DLC117中使用的片状电阻中所含的铅不属于RoHS指令（Directive of the Restriction of the use of the Hazardous Substances）以及ELV指令（End of Life Vehicles Directive）的适用范围,被允许使用.
高温焊锡和DSX-G系列的低熔点玻璃中所含的铅以及DSO/DSV753H系列、DSV753C系列、DLC117中使用的片状电阻中所含的铅不属于RoHS指令（Directive of the Restriction of the use of the Hazardous Substances）以及ELV指令（End of Life Vehicles Directive）的适用范围,被允许使用.
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