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更多>>- 规格型号:18171424
- 频率:7.5~60MHZ
- 尺寸:2.5*2.0mm详细内容请浏览PDF文档
- 产品描述:2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(...
DSV221SR晶振,压控温补振荡器,日本大真空有源晶振
DSV221SR晶振,压控温补振荡器,日本大真空有源晶振,日本大真空晶振2520mm体积的,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
规格参数 | DSV221SR |
频率范围 | 7.5~60.0MHZ |
电源电压 | +1.8V±0.18V |
负载电容 | 15pF |
存储温度 | -40~+85℃ |
工作温度 | -10~+70℃/-30~+85℃ |
温度特征 |
±2.5×10-6 max /-30~+85℃ ±2.5×10-6 max /-30~+85℃ (Option) |
消费电流 | 2.9mA max [No Load] |
对称性 | 45~55% [50% Vcc Level] |
输出电压 | Vcc×0.1 max / Vcc×0.9 min |
老化率 | ±1.0×10-6 max /year |
相位抖动 | 1.5ps max (fo offset : 12KHz~5MHz) |
起动时间 | 2.0ms max |
清 洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.
由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.
若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.
撞 击
虽然晶体产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
装 载
<SMD产品>
SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.
<引线类型产品>
大真空针对晶体产品中所含的以铅为首的六价铬、汞、镉、PBB、PBD等RoHS指令(Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances)及车载相关管制的ELV(End of Life Vehicles Directive)中列明的管制物质、以及阻燃剂中 使用的卤素化合物,积极开展削减工作,并准备了RoHS/ELV指令对应产品、无卤产品以及无铅产品.
高温焊锡和DSX-G系列的低熔点玻璃中所含的铅以及DSO/DSV753H系列、DSV753C系列、DLC117中使用的片状电阻中所含的铅不属于RoHS指令(Directive of the Restriction of the use of the Hazardous Substances)以及ELV指令(End of Life Vehicles Directive)的适用范围,被允许使用.
高温焊锡和DSX-G系列的低熔点玻璃中所含的铅以及DSO/DSV753H系列、DSV753C系列、DLC117中使用的片状电阻中所含的铅不属于RoHS指令(Directive of the Restriction of the use of the Hazardous Substances)以及ELV指令(End of Life Vehicles Directive)的适用范围,被允许使用.
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