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    DSV221SR晶振,压控温补振荡器,日本大真空有源晶振

  • 规格型号:18171424
  • 频率:7.5~60MHZ
  • 尺寸:2.5*2.0mm详细内容请浏览PDF文档
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  • 产品描述:2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(...

    DSV221SR晶振,压控温补振荡器,日本大真空有源晶振,日本大真空晶振2520mm体积的,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

规格参数 DSV221SR
频率范围 7.5~60.0MHZ
电源电压 +1.8V±0.18V
负载电容 15pF
存储温度 -40~+85℃
工作温度 -10~+70℃/-30~+85℃
温度特征 ±2.5×10-6 max /-30~+85℃
±2.5×10-6 max /-30~+85℃ (Option)
消费电流 2.9mA max [No Load]
对称性 45~55% [50% Vcc Level]
输出电压 Vcc×0.1 max / Vcc×0.9 min
老化率 ±1.0×10-6 max /year
相位抖动 1.5ps max (fo offset : 12KHz~5MHz)
起动时间 2.0ms max


清 洗
   关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.
   由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.
   若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.
撞 击
   虽然晶体产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
装 载
<SMD产品>
   SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.
<引线类型产品>
   当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.
    石英晶体设备是用在许多日常电子产品,如智能手机和其他信息和通信系统,高分辨率的音频产品和其他视听设备和汽车.智能手机使您能够和世界各地的人们交流,随时获取所需的信息,无论你在哪里.有用智能手机使用无线电波发送和接收语音和文本.石英晶体的设备组件,准确和稳定地生成一个参考信号的无线电波.

     大真空针对晶体产品中所含的以铅为首的六价铬、汞、镉、PBB、PBD等RoHS指令(Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances)及车载相关管制的ELV(End of Life Vehicles Directive)中列明的管制物质、以及阻燃剂中 使用的卤素化合物,积极开展削减工作,并准备了RoHS/ELV指令对应产品、无卤产品以及无铅产品.
     高温焊锡和DSX-G系列的低熔点玻璃中所含的铅以及DSO/DSV753H系列、DSV753C系列、DLC117中使用的片状电阻中所含的铅不属于RoHS指令(Directive of the Restriction of the use of the Hazardous Substances)以及ELV指令(End of Life Vehicles Directive)的适用范围,被允许使用.

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