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- 规格型号：89407528
- 频率：6.75~90.0MHZ
- 尺寸：2.5*2.0mm详细内容请浏览PDF文档
- 产品描述：有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无...
大真空DSV221SV,智能手机VCXO晶振,2520温补晶振
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大真空DSV221SV,智能手机VCXO晶振,2520温补晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,VCXO晶振,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）大真空晶振DSV221SV,产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
| 规格参数 | DSV221SV |
| 频率范围 | 6.75~90.0MHZ |
| 电源电压 | +1.8V±0.18V |
| 负载电容 | 15pF |
| 存储温度 | -40~+85℃ |
| 工作温度 | -10~+70℃/-30~+85℃ |
| 温度特征 |
±2.5×10-6 max /-30~+85℃ ±2.5×10-6 max /-30~+85℃ (Option) |
| 消费电流 | 2.9mA max [No Load] |
| 对称性 | 45~55% [50% Vcc Level] |
| 输出电压 | Vcc×0.1 max / Vcc×0.9 min |
| 老化率 | ±1.0×10-6 max /year |
| 相位抖动 | 1.5ps max (fo offset : 12KHz~5MHz) |
| 起动时间 | 2.0ms max |
大真空提供有远见的解决方案通过开发和生产各种水晶设备,满足多元化的市场需求.大真空也开发了一套系统,可以使来自不同部门的专家跨职能协作和合作,所以我们可以提供高质量的石英设备及时和有效的方式.我们公司的可靠性是由我们的员工能力迅速做出反应,个别员工产生的协同效应.KDS品牌创建和支持的人.信任不断由个别员工通过日常任务会导致更大的依赖我们的客户.
大真空灵活地应对不断变化的社会需求,以市场为导向的方法的核心.我们的专家人员积极参与开发新产品,满足市场的需求,根据他们的深刻洞察消费者的需求.我们正在开发的产品与《纽约时报》及时,从较小的移动终端到下一代智能电网所代表的工业基础设施.我们将继续致力于从事研究和开发高质量的石英装置.
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机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.
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