规格型号：42804163
频率：26~54MHZ
尺寸：2.0x1.6x0.65mm
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产品描述：普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,"FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3"具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴...

爱普生株式会社EPSON晶振爱普生拓优科梦,(EPSON — YOCOM)1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的爱普生公司到后续的生产压电石英晶体, "FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3",晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）.1996年2月在中国苏州投资建厂,在当时员工人数就达2000人,总投资4.055亿美元,公司占地200亩,现已经是世界500强企业.日本精工爱普生接受了中国苏州政府2007 年的招商引资,命名为【爱普生拓优科梦水晶元器件(苏州)有限公司】爱普生拓优科梦(Epson Toyocom)是精工爱普生株式会社与爱普生(中国)有限公司共同投资成立的有限责任公司(外商合资).
EPSON晶振,贴片晶振,FA2016AS晶振,耐高温晶振.小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.0×1.6×0.65mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

晶振参数	符号	FA2016AS
标准频率	fo	26~54MHZ
存储温度	T_stg	-40℃ ~ +125℃
工作温度	T_use	-40℃ ~ +85℃
频率稳定度	F_tol	±10×10^-6Max
激进电平	DL	100uW Max
转换温度	TI	﹢25℃± 5℃
抛物系数	B	-0.04 ×10^-6/℃²Max
耐冲击性	S.R	±10 ×10^-6 Max
负载电容	CL	6pF~∞
串联电阻(ESR)	R1	80Ω Max
频率老化	F_aging	±1×10^-6 /years Max

PCB设计指导

(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.
输出负载
建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）.
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的手机晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.

耐焊性

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用高频晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

机械振动的影响

"FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3",当贴片晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管进口晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

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