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帝国博客
更多>>- 规格型号:13565179
- 频率:80M-250MHZ
- 尺寸:5.0*3.2mm
- 产品描述:5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地...
富士通晶振,有源晶振,FDO-500晶振,6脚SMD晶振
富士通晶振,有源晶振,FDO-500晶振,6脚SMD晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴。
对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性。
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴。
对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性。
2008年6月
韩国将在国内销售kec和kec制的半导体。
10月
晶振厂家参展东京商务峰会。
开始销售led灯。
12月
开始销售高压薄膜电容器。
2011年12月
高电压薄膜电容器lcr产品引进。富士通晶振,有源晶振,FDO-500晶振,6脚SMD晶振
2012年7月
东芝产半导体开始销售。
2013年1月
软件委托开发开始。
5月
总公司新办公室改建迁移。
10月
shoprider的电动汽车开始销售。
2014年7月
SMD晶振小规模事业者可持续发展补助金。
韩国将在国内销售kec和kec制的半导体。
10月
晶振厂家参展东京商务峰会。
开始销售led灯。
12月
开始销售高压薄膜电容器。
2011年12月
高电压薄膜电容器lcr产品引进。富士通晶振,有源晶振,FDO-500晶振,6脚SMD晶振
2012年7月
东芝产半导体开始销售。
2013年1月
软件委托开发开始。
5月
总公司新办公室改建迁移。
10月
shoprider的电动汽车开始销售。
2014年7月
SMD晶振小规模事业者可持续发展补助金。
石英晶振规格 | 单位 | FDO-500 5.0*3.2mm 晶振说明 | 进口振荡器基本条件 |
额定频率范围 | f_nom | 80M-250MHZ | 晶振标准频率 |
储存温度 | T_stg | -40°C ~ +85°C | 裸存 |
工作温度 | T_use | -10°C ~ +70°C | 标准温度 |
电源电压 | SV | 2.5V 1.8V 3.3V 5V | |
频率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (标准), (±15 × 10-6 ~ ±100 × 10-6 可用) |
+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息. |
频率温度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C | 超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 | CL | 15pF | 超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
7-1:机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管石英晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
7-2:PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于贴片晶振晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。富士通晶振,有源晶振,FDO-500晶振,6脚SMD晶振
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管石英晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
7-2:PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于贴片晶振晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。富士通晶振,有源晶振,FDO-500晶振,6脚SMD晶振
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
高性能OSC晶振石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求。富士通晶振,有源晶振,FDO-500晶振,6脚SMD晶振
差分晶体振荡器的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把有源贴片晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。
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