规格型号：56579312
频率：25M-250MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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产品描述：智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准...

富士通晶振,有源晶振,FPO-500晶振,智能手机晶体振荡器，有源石英晶振，无论是温补晶体也好，压控晶振也罢，产品均采用了，离子刻蚀调频技术，比目前一般使用的真空蒸镀方式调频，主要在产品参数有以下提升：１.微调后调整频率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升；３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

10月
参展晶振东京商务峰会。
开始销售led灯。
12月
开始销售高压薄膜电容器。
2011年12月
高电压薄膜电容器lcr产品引进。
2012年7月
东芝产半导体开始销售富士通晶振,有源晶振,FPO-500晶振,智能手机晶体振荡器。
2013年1月
软件委托开发开始。
5月
晶振厂家总公司新办公室改建迁移。
10月
shoprider的电动汽车开始销售。
2014年7月
小规模事业者可持续发展补助金。

石英晶振规格	单位	FPO-500 5.0*3.2mm 晶振说明	进口振荡器基本条件
额定频率范围	f_nom	25M-250MHZ	晶振标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +70°C	标准温度
电源电压	SV	2.5V 1.8V 3.3V 5V 12V
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±100 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息.
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻（ESR）	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

7-1:机械振动的影响
当石英晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
7-2:PCB设计指导
(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于贴片晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 进口晶振在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。富士通晶振,有源晶振,FPO-500晶振,智能手机晶体振荡器

有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术：5032封装差分晶振，有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有差分晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性，必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。富士通晶振,有源晶振,FPO-500晶振,智能手机晶体振荡器
贴片晶振晶片边缘处理技术：SMD压控晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

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