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    富士通晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振,超小型低周波水晶振动子

  • 规格型号:50067296
  • 频率:32.768KHZ
  • 尺寸:3.2*1.5mm
  • PDF
  • 产品描述:小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符...
     富士通晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振,超小型低周波水晶振动子,我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,富士通晶振,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K晶振外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,
    所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。
   富士通晶振公司股份有限公司
位于日本山梨县南都留郡富士河口湖町胜山1430-1
富士通晶振公司主要以石英晶振,电子元件,三端稳压管,LED照明,高压电容器,薄膜电容器等产品的生产与开发,在于2013年开始处理,软件的开发,今后在有线、无线通信设备的本公司商品化目标。今后更能迅速满足市场的需求。目前针对中国市场主要以石英晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器,有源晶振系列产品作为主打。
    公司主要一些大事记:
1994年1月
500万日元的资本金为富士公司成立。
原工作中水晶设备企业的营业将移交到富士com。
开始销售水晶设备富士通晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振,超小型低周波水晶振动子。

石英晶振参数 单位 FSX-3215  3.2*1.5mm晶振
标准频率范围 f_nom 32.768K
储存温度 T_stg -55°C ~+125°C
工作温度 T_use -40°C ~+85°C
激励功率 DL 100μW 
精度 f_— l ±20 ppm
拐点温度 Ti +25°C ±5°C
负载电容 CL 12.5pF
串联电阻(ESR) R1 80kΩ Max
 


9.4.超声波清洗

(1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 石英晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。
10.操作富士通晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振,超小型低周波水晶振动子
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。
11.使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用SMD晶振产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。
    超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术:两脚32.768K贴片晶振是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为压电石英晶振行业的技术难题之一。
    我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除,音叉时钟模块晶振石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。
    石英晶振曲率半径加工技术:32.768K贴片晶振石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)富士通晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振,超小型低周波水晶振动子。

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