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- 规格型号：85071726
- 频率：8~50MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 产品描述：加高为达到全面服务客户的需求、製造质量与价格优势,在台湾、大陆及泰国皆拥有生产工厂,并且提供多元化的网路服务,配置多国语言能力之销售团队,使我们能够与国际客户群进行有效的沟通.
陶瓷面晶振,加高HSX530G晶振,晶体谐振器
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陶瓷面晶振,加高HSX530G晶振,晶体谐振器,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢.
| 加高晶振参数 | 单位 | 石英晶振HSX530G | |||
| 标准频率范围 | f_nom | 8~10MHZ | 10~20MHZ | 20~27MHZ | 27~50MHZ |
| 储存温度 | T_stg | -40°C ~+85°C | |||
| 工作温度 | T_use | -10°C~ +60°C | |||
| 激励功率 | DL | 10μW (100μW max) | |||
| 精度 | f_— l | ±20 ppm | |||
| 频率稳定性 | RF |
±30ppm/-10~+60℃(Ref.to25℃) ±50ppm/-20~+70℃(Ref.to25℃) ±100ppm/-30~+85℃(Ref.to25℃) |
|||
| 拐点温度 | Ti | +25°C ±5°C | |||
| 负载电容 | CL | Series,8pF,10pF,12pF or Specify | |||
| 串联电阻（ESR） | R1 | 70kΩ Max | |||
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常温产品特性有时也称为室温产品特性,一般是指石英晶振产品在环境温度为25℃,相对湿度为50%左右时所测量出来的电性能参数,主要是频率,电阻,激励功率相关性及电容比等指标.
1.1、常温下产品的频率主要是观察其稳定性与一致性.稳定性是相对于单个产品而言,一方面要求产品在测试仪上重复测试时,频率变化量要小,好产品频率变化量可以小于±0.5ppm,与产品频率高低及TS大小有关,一般情况下,频率越高变化量越大,TS越大变化量越大,测量指标一般是FL,若是FR则不存在TS的问题；另一方面要求产品在电路中工作时不出现频率漂移,也就是说产品频率不要跑到几百甚至几千ppm去,一般情况下只有高频（27M以上）产品才会有这个问题,尤其是3RD产品.
如果频率不稳定,偏移的幅度上百ppm或同时伴有C0偏小现象,应考虑胶点是否松动.
1.2、对于一条相对成熟的生产线来说,产品在常温下的频率稳定性一般不会出现问题,比较常见的是产品的一致性（散差）,尤其是高频的小公差产品一致性往往不如人意.一致性考虑是多个产品的频率公差,在测试系统中,观察FL的正态分布图可以很直观的了解产品的一致,也可以使用仪器测试系统中的CPK计算功能,通过CPK来衡量产品的一致性.
因烤胶时间或温度不正确也会造成频率散差大,只是出现的概率较小,芯片原因造成频率散差大一般在微调工序就能反映出来.为比较及时的了解频率的一致性,应在封焊工序增加一个抽检工站,以考查微调封焊后状况,尤其能较早发现微调范围或微调人员的个体差异.分析原因时一定要考虑各批次产品在制程中流动的时间是否大致相同,且越短越好,这一点对于产品的DLD特性也影响很大.
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