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- 规格型号：52879522
- 频率：10.7MHz, 21.400MHz, 45.0～170.0MHz
- 尺寸：11.5*24.3mm
- 产品描述：UM-1 / UM-5 / HC-49/T / D1 / D2 / FM7050晶体滤波器应用 无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验....
富士通晶振,石英晶振,MCF晶振,智能手机通带滤波器
富士通晶振,石英晶振,MCF晶振,智能手机通带滤波器，插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
富士通晶振公司股份有限公司
位于日本山梨县南都留郡富士河口湖町胜山1430-1
富士通晶振公司主要以石英晶振，电子元件，三端稳压管，LED照明，高压电容器，薄膜电容器等产品的生产与开发，在于2013年开始处理,软件的开发,今后在有线、无线通信设备的本公司商品化目标。今后更能迅速满足市场的需求。目前针对中国市场主要以石英晶振，石英晶体谐振器，石英晶体振荡器，有源晶振系列产品作为主打。
公司主要一些大事记：
1994年1月
500万日元的资本金为富士公司成立。
原工作中水晶设备企业的营业将移交到富士com。
开始销售水晶设备富士通晶振,石英晶振,MCF晶振,智能手机通带滤波器。
位于日本山梨县南都留郡富士河口湖町胜山1430-1
富士通晶振公司主要以石英晶振，电子元件，三端稳压管，LED照明，高压电容器，薄膜电容器等产品的生产与开发，在于2013年开始处理,软件的开发,今后在有线、无线通信设备的本公司商品化目标。今后更能迅速满足市场的需求。目前针对中国市场主要以石英晶振，石英晶体谐振器，石英晶体振荡器，有源晶振系列产品作为主打。
公司主要一些大事记：
1994年1月
500万日元的资本金为富士公司成立。
原工作中水晶设备企业的营业将移交到富士com。
开始销售水晶设备富士通晶振,石英晶振,MCF晶振,智能手机通带滤波器。
| 石英晶振参数 | 单位 | MCF 11.5*24.3mm晶振 |
| 标准频率范围 | f_nom | 10.7MHz, 21.400MHz, 45.0～170.0MHz |
| 储存温度 | T_stg | -40°C ~+85°C |
| 工作温度 | T_use | -20°C ~+70°C |
| 激励功率 | DL | 100μW |
| 精度 | f_— l | ±30 ppm |
| 拐点温度 | Ti | +25°C ±5°C |
| 负载电容 | CL | 12-20pF |
| 串联电阻（ESR） | R1 | 80kΩ Max |
抗冲击
石英晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用富士通晶振,石英晶振,MCF晶振,智能手机通带滤波器。
辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，SMD晶振因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些无源晶体产品。
石英晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用富士通晶振,石英晶振,MCF晶振,智能手机通带滤波器。
辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，SMD晶振因此应避免照射。
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些无源晶体产品。
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石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，插件石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等富士通晶振,石英晶振,MCF晶振,智能手机通带滤波器。
超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。
超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。
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