规格型号：34132372
频率：10.0~50.0MHZ
尺寸：5.0*7.0mm
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产品描述：TCXO晶振电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

TG-5501CA石英晶振,爱普生温补振荡器,GPS定位系统晶振,石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

晶振参数	符号	TG-5501CA
标准频率	fo	10.0 MHZ to 50.0 MHZ
电源电压	Vcc	2.7 V ~ 5.5V
存储温度	T_stg	-40℃ ~ +90℃
工作温度	T_use	-40℃ ~ +85℃
频率稳定度	F_tol	±1.0×10^-6 Max
电流消耗	ICC	5 mA MAX
输出禁用电流	I_dis	30 mA MAX
待机电流	I_std	50 uA MAX
对称性	SYM	45% to 55%
输出负载	L_ECL	LV-PFCL
输出电压	VOH	Vcc-0.4V Min
输出电压	VOL	0.4V Min
上升/下降时间	tr/tf	4 ns Max
启动时间	T_str	10 ms Max
频率老化	F_aging	±5 ×10^-6 /years Max

1.芯片清洗：

目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.

2.蒸镀(被银):

用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围.

3.上架点胶:

将镀上银（金）电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号.

4.微调:

使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)

使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD产品使用)

爱普生所从事的社会贡献不局限于单纯财务上的支持,而更重视将支撑着爱普生事业的以图像、影像为基础的技术和知识还原社会,通过我们的事业本体为社会做贡献.未来,爱普生将继续开展包括员工人力支援在内的社会贡献活动.

爱普生紧扣客户需求,提供高品质,高信赖度的产品及优质服务.日本国内和海外各事业部率先取得IS0900认证.并且,还率先取得大型汽车制造企业所要求的ISO/TS 16949认证.

ISO/TS 16949是以QS-900为基准,根据汽车制造业所要求的标准更加严格的认证,此认证标准在世界各国是通用的.

石英领域品质方针

我们将时刻意识到顾客所在,通过创造和实现顾客价值而提供让顾客满意和信赖的商品与服务.

并恒久开展业务改革,从而提高工作质量、实现“QCDS”之目标.

对于所面临的课题,我们将基于五项主义追究其真因,本着原理原则旋转“PDCA”的循环,科学而合理地给予解决.

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