石英晶振(或仅仅是石英)在20世纪20年代初被开发成用于无线电工程的实用石英。今天，我们的现代科技生活中已经离不开石英了。近年来，从金属外壳中的大型THT(通孔技术)和SMD石英(表面安装设备)到陶瓷外壳中的微型SMD石英已经发生了重大转变。在更小的外壳中对高频振荡石英的需求是这一趋势的一大推动力。由于技术的进步和生产上的一些创新，在不降低性能或增加成本的情况下，显著减小振荡石英的结构尺寸成为可能。

目前，3.2 x 2.5 mm的外形系数在各种应用中被大量使用，主要与石英的电阻优化有关，以便在定义的工作温度范围和8.0至64.0 MHz (At基音)的频率范围内实现最佳振荡行为。它们可以在高达500 μ W的驱动电平下工作(频率范围为12.0至64.0 MHz)。对于特别苛刻的应用，可提供频率公差高达±10ppm，温度范围为-55至125°C的组件。

在过去的几年中，尺寸从2.5 x 2.0 mm外壳(4片)到3.2 x 2.5 mm外壳(4片)的陶瓷外壳的SMD石英平行发展，但从未真正流行起来。如果3.2 × 2.5 mm的外壳太大，您可以依赖2.0 × 1.6 mm外壳(4-pad)的大批量产品。这种外壳类型是非常小的应用趋势。石英设计在这种形式的因素也是电阻优化和设计的最佳振荡行为。开发人员可以使用驱动电平高达400 μ W的版本。

朝着更小的外壳和更大的频率稳定性的趋势也很明显，以及。尺寸为1.2 × 1.0 mm的最小版本即将发布。32.768 KHz石英，3.2 x 1.5 mm外壳和2.0 x 1.2 mm，电阻降低，现在在终端设备中看到很多。低电阻石英与32.768 kHz和标准版本可在石英市场上，负载能力从4到12.5 pF，温度范围从-40到+125°C。显影器可以在+25°C的两个频率公差之间进行选择:±10 ppm(可选)或±20 ppm(标准)。

越来越多的IC制造商将他们的工作基于集成热敏电阻的SMD晶振，例如在2.0 x 1.6 mm的陶瓷外壳中。这种石英越来越多地用于电池供电的通信产品，并取代功耗(高达2 mA)温度补偿石英振荡器(TCXO)。

因此，可以得出结论，近年来，在石英的发展过程中发生了一些看似不可能的事情。在没有性能损失或成本增加的情况下，在外壳尺寸小型化方面取得了进展，电子行业的技术进步被用来支持越来越多的创新解决方案，为市场做好准备。其结果是一个更大的频率稳定性与外壳尺寸越来越小。

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PETERMANN认为晶振的趋势是更小,频率更稳定

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