规格型号：10632158
频率：10~52MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
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产品描述：Bliley晶振,BTCSG晶振,BTCSG-16.000MDF-CBBT晶振,2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定...

Bliley晶振,BTCSG晶振,BTCSG-16.000MDF-CBBT晶振,2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
Bliley Technologies Inc. 最初于 1930 年作为 Bliley Piezo-Electric Company 成立。最初，我们为业余无线电市场制造石英晶体。在 1930 年代中期，我们的客户和产品很快扩大到与新兴的军事和商业通信领域的利益相匹配，我们的名称更名为 Bliley Electric Company。1939 年，我们是最大的水晶公司，拥有 11 名员工。
第二次世界大战,我们产品的政府合同使我们的销售额猛增。就业人数急剧上升，到 1942 年，Bliley 雇佣了大约 1500 名员工。建造了第二个制造工厂以满足需求。两家工厂都夜以继日地生产水晶来支持我们的部队。
二战后,随着战争的结束，军售几乎完全停止。我们为我们的石英晶体寻找新市场和新应用。通信和技术行业开始快速增长。我们的产量再次上升，以满足军队对水晶的需求。我们将资源转向专注于商业和军事产品。
1950 年代和 1960 年代:在这几十年中，我们进入了许多其他市场，包括晶体振荡器、温度补偿晶体振荡器 (TCXO)、空间晶体和晶体炉。我们发现我们的产品现在被用于所有电子领域。1960 年，JHU/APL 使用的 BG73A @ 3MHz 被放置在 TRANSIT 2A 海军导航卫星的轨道上。
2010 年代及以后:今天，我们在制造低噪声频率控制产品方面处于世界领先地位。我们不断发现自己正在努力实现重大改进，以满足客户不断变化的需求。更严格的稳定性、更低的相位噪声和加速度灵敏度以及封装尺寸的减小推动了我们开发各种新技术。我们相信，我们已做好充分准备迎接挑战，并像我们 80 多年来所做的那样取得卓越成就。
Bliley晶振在美国的总部占地面积约64000平方英尺,其中包括了百利晶振公司的办公室,研发部,测试部,生产部和车间等重要部门,所有Bliley Crystal产品的工作都在这里进行,包括研发生产TCXO晶振,有源晶振,石英晶体谐振器等产品.Bliley晶振,BTCSG晶振,BTCSG-16.000MDF-CBBT晶振.

Parameter	Conditions	Values			Unit
		MIN	TYP	MAX
Frequency Range		10		52	KHz
Initial Frequency Tolerance	Tested at +25ºC			±2	ppm
Frequency Stability
vs. Temperature	See Options (Max) Referenced to +25?C	±0.5, ±1, ±2, ±3			ppm
vs. Load	10% Change			±0.3	ppm
vs. Supply Voltage	5% Change			±0.3	ppm
Aging
1st Year				±1.0	ppm
Supply Voltage (Vdd)	Option B	1.71	1.8	1.89	Vdc
	Option D	3.13	3.3	3.47	Vdc
	Option H	2.37	2.5	2.63	Vdc
Current Consumption	(Clipped Sine) 10MHz to 26MHz 26MHz to 52MHz			2.0 2.5	µA
	(CMOS/TTL)			10	mA
Start-up Time			5		mSec
Electronic Frequency Control
Voltage Range		0		Vdd	Vdc
Center Voltage			Vdd/2		Vdc
Frequency Range	See options (min)		±2, ±5		ppm
Slope			positive
Input Impedance			500		kΩ
Linearity			10		%
High Output Level	Logic “1”	90% Vdd			Vdc
Low Output Level	Logic “0”			10% Vdd	Vdc
Rise/Fall Time			10		nSec
Duty Cycle		40	50	55	%
Load Impedance			15		PF

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）.Bliley晶振,BTCSG晶振,BTCSG-16.000MDF-CBBT晶振.

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