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更多>>- 规格型号:22603760
- 频率:8~50MHZ,40~80MHZ
- 尺寸:5.0*3.2MM
- 产品描述:Crystek晶振,CSX3晶振,CSX3AD314-24.000M晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相...
Crystek晶振,CSX3晶振,CSX3AD314-24.000M晶振
Crystek晶振,CSX3晶振,CSX3AD314-24.000M晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Crystek晶振是目前生产石英晶体振荡器方面位于全球领先地位,专业生产各种有源晶振,压控晶振,温补晶振,压控温补晶振等,占市场上的石英晶体振荡器总额的大多数。为未来的科技做出了巨大的贡献。
Crystek晶振集团与各部门建立有效的合作体系,为客户提供快速高质量的产品和服务,并与客户一起发展.为了向客户提供顶级的石英晶体,贴片晶振,有源晶振,压控晶体振荡器等产品,确保了石英晶振,贴片晶振,无源晶体振荡器等产品的质量控制过程,通过实施基础设施,通过各种商业地点的计算机网络,以及质量控制系统(ISO 9001)认证,实现了完美的通信领域产品.瑞斯克晶振Crystek Crystal公司成立于1958年,Crystek晶振公司总部位于佛罗里达州迈尔斯堡.主要提供频率产品为主,包括石英晶体,XO时钟振荡器,TCXO温度补偿晶振.Crystek晶振,CSX3晶振,CSX3AD314-24.000M晶振.
Frequency Range: |
8.000 MHz to 50.000 MHz (Fund) 40.000 MHz to 100.000 MHz (3 rd OT) |
Aging: | ±3ppm/1 st year Max |
Calibration Tolerance: | ±10ppm to ±50ppm | Drive level: | 20uW Typical, 300uW Max |
Frequency Stability: | ±15ppm to ±100ppm | Motional Capacitance: | Not Specified |
Operating Temp. Ranges: |
-10°C to 70°C -40°C to 85°C |
Spurious Response: | Not Specified |
Storage Temp. Range: | -40°C to 85°C | C0/C1 Ratio: | Not Specified |
Resistance: | See Table | Pullability: | Not Specified |
e Temp. Range: Resistance: Shunt Cap: |
5pF Max | Trim Sensitivity | Not Specified |
Holder Type: | 3.2×5.0mm SMD | Temp. Coefficient: | Not Specified |
Custom Designs Available |
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。Crystek晶振,CSX3晶振,CSX3AD314-24.000M晶振.
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。Crystek晶振,CSX3晶振,CSX3AD314-24.000M晶振.
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