规格型号：58159196
频率：7.6~54MHZ,40~156.25晶振
尺寸：5.0*3.2mm
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产品描述：FCD-Tech晶振,F5032B晶振,F5032B-3050DSF-12.000MHz晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较...

FCD-Tech晶振,F5032B晶振,F5032B-3050DSF-12.000MHz晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

荷兰的FCD-Tech晶振公司是专门研发生产晶体和振荡器的制造商,这种元器件在许多产品内部都会用到,而且起到关键性的作用.为了跟上时代和科技的发展,FCD-Tech晶振公司坚持自主研发,创新发展的道路,近期他们开发的一款数字补偿型的温补晶体振荡器已面世,脚适用于现在热闹的5G基站和其他5G设备.具有较高的频率稳定性,可靠性,能是信号传输接收正常,抵抗恶劣的环境,在极端的周围也能保持稳定的功能.
FCD-Tech晶振电子元器件厂家重要经营的产品范围有:石英晶体,晶体振荡器,水晶过滤器,射频和微波产品,压电晶体传感器这些大类产品,今天主要介绍压电晶体传感器这一系列元器件产品,使用石英晶体为监控测试设备进行高精度的测量,温度,质量,同时为其提供高性能的准确导航定位.
荷兰FCD-Tech晶体-FCD-Tech Quartzcrystal是业内知名频率元件制造商,总部位于荷兰,拥有先进的生产技术,丰富的专业知识,致力于为用户提供高可靠性FCD-Tech晶振,有源晶振,温补晶振等产品,FCD-Tech晶振擅长量产各种插件型和贴片型的石英水晶组件,这家荷兰进口晶振成立了几十年,开发设计的能力和生产制造技术在行业里属于较为优秀的制造商.FCD-Tech晶振,F5032B晶振,F5032B-3050DSF-12.000MHz晶振.

Parameter	min.	typ.	max.	Unit	Condition
Frequency range	7.6		54	MHz	Fundamental mode
	40		156.25	MHz	3rd overtone
Vibration mode	AT cut, fundamental
Frequency stability
Initial tolerance @25°C		±30		ppm	See options
vs. operating temperature range		±30		ppm	See options
operating temperature range	‐10		+60	°C	See options
Equivalent Series Resistance (ESR)	See table 1
Load Capacitance (CL)	Series or 8pF to 32pF (see options)
Shunt Capacitance (Co)			5	pF
Drive Level			300	µW
Aging			±2	ppm	At 25°C, first year
Insulation Resistance	500			MΩ	@ 100Vdc
Enclosure (see drawing) (LxWxH)	5.0 x 3.2 x 1.0			mm
Soldering Condition	260°C, 10 sec x 2 max.
Packing	1,000 pcs./reel

存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。FCD-Tech晶振,F5032B晶振,F5032B-3050DSF-12.000MHz晶振.

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