规格型号：6195434
频率：10~26MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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产品描述：FMI晶振,FMTC5S3晶振,FMTC5S3050JSW/MT-12.000M-CM晶振,温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度...

FMI晶振,FMTC5S3晶振,FMTC5S3050JSW/MT-12.000M-CM晶振,温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
高可靠性-极端温度晶体,振荡器和传感器,适用于极端环境条件,包括高冲击和振动,极端温度和高压.我们的晶体振荡器产品提供标准和定制表面贴装(SMT,SMD)和通孔封装.

我们的设计,生产和质量流程以及标准是我们所有商业和高可靠产品中固有的.我们专注于极端环境解决方案和产品,包括极端温度石英晶体,振荡器,VCXO和传感器用于井下应用,包括石油钻探,天然气和石油勘探,地热和热液,以及军事和太空的专业应用.
此外,FMI目前向各种商业/工业细分市场供应产品,包括:计算机外围设备,工业仪器仪表,LAN/WAN,光网络,过程控制,电信和无线产品.我们专注于高质量的压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO),压控晶体振荡器(VCXO),温度补偿晶体振荡器(TCXO),晶体时钟振荡器(XO)和石英晶体采用表面贴装和通孔封装.我们提供晶体和晶体振荡器产品的定制解决方案,从概念到交付快速周转.
我们对卓越的承诺不仅体现在我们的频率控制产品中,而且体现在我们所有客户的服务水平上.对于高可靠性频率控制解决方案和无可挑剔的服务,请始终关注频率管理国际.
FMI-在频率控制设备的设计和制造方面提供卓越的解决方案,包括封装石英晶体,晶体时钟振荡器(XO),压控晶体振荡器(VCXO),
温度补偿晶体振荡器(TCXO),电压控制,温度补偿晶体振荡器(VCTCXO),锁相源等.我们的极端环境设备包括-高温石英晶体,高温振荡器,以及用于空间和军事应用的高温传感器和卓越解决方案.FMI晶振,FMTC5S3晶振,FMTC5S3050JSW/MT-12.000M-CM晶振.

Parameter		Clipped Sinewave Specification
Frequency Range		10 - 26.0 MHz
Frequency Adjustment Range		None (Std.); ±3 ppm min. with MT Option
Frequency Stability vs. Temp		See Table; Standard, -30°C to +75°C
Frequency Stability vs. Input V.		±0.5 ppm max.
Frequency Stability vs. Load		±0.3 ppm max.
Frequency Stability vs. Aging		±1 ppm per year max.
Storage Temperature		-40 to +85°C
Supply Voltage (Vdd)		+5.0 Vdc (±0.25 Vdc)
Supply Current (Icc)		20 mA max.
Symmetry (Duty Cycle)		40/60% Std.
Output “0” Level (V OL )		0.4 Vdc max. (TTL) 0.5 Vdc max. (HCMOS)
Output “1” Level (V OH )		2.4 Vdc min. (TTL) 4.5 Vdc min. (HCMOS)
Rise and Fall Time		10 ns max. (5ns typical)
Output Load		10 TTL / 15 pF HCMOS
Jitter (typical)		< 10 pico seconds, one sigma
Phase Noise (typical)		10 Hz -75dBc/Hz 100 Hz -110dBc/Hz 1kHz -125dBc/Hz 10kHz -130dBc/Hz 100kHz -140dBc/Hz
Aging @ 25°C		±1 ppm max first year
All specifications subject to change without notice.

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）.FMI晶振,FMTC5S3晶振,FMTC5S3050JSW/MT-12.000M-CM晶振.

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