规格型号：24882624
频率：10~26MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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产品描述：FMI晶振,FMVTC3S3晶振,FMVTC3S3050JSW-16.000M-CM晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动...

FMI晶振,FMVTC3S3晶振,FMVTC3S3050JSW-16.000M-CM晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
FMI晶振作为标准通信公司的专属供应商,我们成立于1971年,30多年来,我们一直为通信市场提供快速交付和严格公差,石英晶体和晶体振荡器.1992年,频率管理已扩展到OEM市场. FMI,频率管理国际,成立的目的是为各种行业的各种电子系统应用提供频率和时序控制的工程解决方案.FMI是一家真正以解决方案为导向的美国制造商.我们目前为各种细分市场提供产品,包括:极端环境,能源勘探,石油和天然气勘探(各种定向钻井工具),石油和天然气生产工具,地热/,热监测工具,空间,科学(低地球轨道),科学(深空),广告,军事和航空航天,航空电子学,导航,控制系统,商业和工业,电信(有线或无线),无线(包括实用计量和大容量微型调制解调器,如XBee),工业控制(包括计量),汽车(发动机传感器等),电脑周边设备,LAN/WAN,光网络.

作为美国国内制造商,我们拥有必要的生产,工程和物流资源,以支持您对石英晶体和晶体振荡器的设计,原型和制造需求.我们的工业和高可靠性应用产品范围从高可靠性石英晶体和时钟振荡器到VCTCXO和锁相源.我们的产品提供传统的通孔封装和表面贴装(SMD)封装,包括最小的封装.设计,生产和质量流程是我们所有工业和高可靠性产品系列中固有的,包括用于井下应用,工业应用以及太空应用的产品.
FMI Crystal成立于1971年,主要研发生产FMI晶振,TCXO振荡器,有源晶振等产品,同时专注于为各行业的各种电子系统提供频率和时序控制的工程解决方案.FMI晶振,FMVTC3S3晶振,FMVTC3S3050JSW-16.000M-CM晶振.

Parameter		HCMOS/TTL Specification
Frequency Range		10 - 26.0 MHz
Frequency Adjustment Range		(Electronic Tuning) ± 8 ppm min.
Frequency Stability vs. Temp		See Table Below
Frequency Stability vs. Input V.		±0.5 ppm max.
Frequency Stability vs. Load		±0.3 ppm max.
Control Voltage		0.5 to 2.5V
Storage Temperature		-40 to +85°C
Supply Voltage (Vdd)		+3.3 Vdc (±0.25 Vdc)
Supply Current (Icc)		20 mA max.
Symmetry (Duty Cycle)		40/60% Std.
Output “0” Level (V OL )		0.4 Vdc max. (TTL) 0.5 Vdc max. (HCMOS)
Output “1” Level (V OH )		2.4 Vdc min. (TTL) 4.5 Vdc min. (HCMOS)
Rise and Fall Time		10 ns max. (5ns typical)
Output Load		10 TTL / 15 pF HCMOS
Jitter (typical)		< 10 pico seconds, one sigma
Phase Noise (typical)		100 Hz -100dBc/Hz 1kHz -130dBc/Hz 10kHz -140dBc/Hz 100kHz -140dBc/Hz improved phase noise available with clipped sinewave design, consult the factory
Aging @ 25°C		±1 ppm max first year
All specifications subject to change without notice.

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）.FMI晶振,FMVTC3S3晶振,FMVTC3S3050JSW-16.000M-CM晶振.

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