规格型号：75549260
频率：8~150MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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产品描述：FMI晶振,FMXMC3S2晶振,FMXM2C3S2118HJA-10.000M-CM晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高...

FMI晶振,FMXMC3S2晶振,FMXM2C3S2118HJA-10.000M-CM晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

我们的石英晶体和晶体振荡器产品解决方案针对工业控制,能源探索和生产,航空电子和太空,无线系统(XBee等),智能公用事业,先进的高速4G网络和固态存储,极低功耗和电池供电关键应用解决方案.
环境政策
作为晶体和振荡器产品的制造商,FMI致力于保护全球环境,并相信环境可持续性在良好的商业实践中起着关键作用.我们将继续制定和维护计划和程序,以便在我们的所有业务运营中保持环保意识.请在此处查看FMI的完整环境政策声明.
频率管理使命宣言
频率管理|INTERNATIONAL[FMI]在频率控制设备的设计和制造方面提供卓越的解决方案,同时提供业内已知的最高质量的客户服务质量.
我们专注于优质产品,定制解决方案以及从概念到交付的快速周转.我们的专业技术人员提供最佳设计解决方案,为高科技市场的客户提供长期价值,包括(但不限于)通信,商业空间,石油钻探,地热,工业,高可靠性,军事和航空航天.
FMI晶振作为标准通信公司的专属供应商,创立50多年来,一直为通信市场提供快速交付和严格公差的石英晶振和石英晶体振荡器.FMI晶振,FMXMC3S2晶振,FMXM2C3S2118HJA-10.000M-CM晶振.

Parameter	Specification
Frequency Range	8.00 - 150.00 MHz
Operation Mode	See Operation Mode and ESR Table
Load Capacitance (CL)	18 pF Std, 6 - 60 pF and Series available
Frequency Tolerance	±30 ppm @ 25°C Std (See Cal. Tol. for Options)
Temperature Tolerance	±50 ppm Std (See Temp. Tol. for Options)
Operating Temperature	0 to +70°C Std. (See Temp. Range for Options)
Storage Temperature	-40 to +85°C / -55 to +125°C
Equivalent Series Resistance (ESR)	See Operation Mode and ESR Table
Shunt Capacitance (C0)	7 pF max.
Drive Level	10 µW typical, 300 µW max
Aging @ 25°C	±5 ppm per year max
Insulation Resistance	500MΩ min at 100V DC ±15V
Reflow Conditions	+260ºC ±10ºC for 10 sec max 2 reflows max

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。FMI晶振,FMXMC3S2晶振,FMXM2C3S2118HJA-10.000M-CM晶振.

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