规格型号：81916758
频率：20~50MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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产品描述：FOX晶振,C1BA晶振,FC1BACBEI20.0晶振,福克斯电子成立于1979年，是一家小型的家族企业，提供石英晶体和振荡器。自那时起，该公司已发展成为美国电子市场上高精度，高可靠性频率控制产品的领先供应商，全球拥有10,000多...

FOX晶振,C1BA晶振,FC1BACBEI20.0晶振,福克斯电子成立于1979年，是一家小型的家族企业，提供石英晶体和振荡器。自那时起，该公司已发展成为美国电子市场上高精度，高可靠性频率控制产品的领先供应商，全球拥有10,000多家客户。
研发部门是过去32年来公司持续增长的重要推动力。福克斯工程师已经开发出数百种产品，为晶体和振荡器的性能，精度和可靠性设定了新的标准，并且为了缩短交付周期以满足不断增长的业务需求。
超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果.FOX晶振,C1BA晶振,FC1BACBEI20.0晶振.

FOX晶振	单位	C1BA晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	20~50MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +150°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +125°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10 × 10^-6 ~ ±50 × 10^-6 ,±20 × 10^-6 ,±100 × 10^-6 参见下面的选项	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.dgkjly.com/
频率温度特征	f_tem	±10 × 10^-6~±100 × 10^-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	3pF,7pF ～ ∞	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。FOX晶振,C1BA晶振,FC1BACBEI20.0晶振.

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