规格型号：98397983
频率：10~40MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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产品描述：米利伦晶振,405晶振,SMD晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范...

米利伦晶振,405晶振,SMD晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

“MTI差异”正在演变成我们独特的个人商业模式。MTI的使命是为客户提供无故障，无风险的产品，这些产品源自在基于团队的问题解决氛围中专业运营的业务关系。
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MTI将专有技术与大批量生产相结合，使您的振荡器精确地满足您的设计参数。无论您的要求是什么，例如满足热稳定性，相位噪声性能或独特的频率，我们都能满足您的需求。通过购买MTI的振荡器，您将获得高质量，精确且稳定的频率控制产品，使您可以将系统推向下一级别的性能。
我们与客户密切合作，从设计实现，原型设计到全面生产。在产品设计过程中使用先进的建模，仿真和分析技术，并在生产中进行严格的验证测试，确保我们的产品完全满足您的应用需求。MTI以两年质保为后盾，提供卓越的产品质量！
MTI Crystal专业生产米利伦有源晶振,贴片晶振,石英晶振设计和制造的行业领导者的技术人员,在生产石英晶体该领域MTI晶振集团拥有丰富的经验.米利伦晶振,405晶振,SMD晶振.

Specifi cations
Frequency Range	10 MHz to 40 MHz
Input Voltage (Vcc)	3.3V±5%; 3.0V±5%; 5V±5%
Input Current	2.0 mA maximum at 3 V (25°C)
Frequency Stability vs. Temperature	±1.5 ppm; ±2 ppm; ±2.5 ppm; ±5 ppm;
Temperature Range	0° C to 70° C; -40° C to 85° C; 0° C to 50° C; -30° C to 75° C
Standard Stability	±2.5 ppm / -30°C to 75°C
Frequency vs. Voltage	±0.2 ppm maximum / V ± 5%
Frequency vs. Load	±0.2 ppm maximum / 10 kOhms or 10 pF ±10%
Aging	±1 ppm Maximum per year at 25°C
Output Load	10 kOhms or 10 pF ±10%
Output Waveform	Clipped Sine wave
Output Level	0.8Vp-p minimum
Start-up Time	2 ms (Typical)
SSB Phase Noise	-125 dBc/Hz at 1 KHz
Control Voltage (Vc, Option)	+2.5±1.0 VDC for Vcc = 5.0V; 1.5±1.0 VDC for Vcc = 3.0V
Controllable Frequency	±12 ppm minimum for Vcc = 5.0V; ±8 ppm minimum for Vcc = 3.0V

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。米利伦晶振,405晶振,SMD晶振.

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