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    MtronPTI晶振,M1325晶振,M13251JMXX16.000000MHz晶振

  • 规格型号:72175516
  • 频率:12~54MHZ
  • 尺寸:5.0*3.2mm
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  • 产品描述:MtronPTI晶振,M1325晶振,M13251JMXX16.000000MHz晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以...
     MtronPTI晶振,M1325晶振,M13251JMXX16.000000MHz晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
   MtronPTI提供广泛的精确频率控制和数据定时解决方案,包括:射频,微波和毫米波滤波器 - 晶体,陶瓷,谐振腔,集总元件,开关,数字可调谐和低噪声/恶劣环境振荡器 - 晶振,TCXO / VCXO ,烤箱和IEEE-1588锁定。2014年,MtronPTI增加了毫米波金属插入技术波导滤波器和最先进的固态功率放大器。
   MtronPTI与基础材料科学和制造的完全控制垂直整合,为高可靠性高性能互联网数据定时,公共安全和军用/航空通信与控制,仪器仪表和能源管理应用提供解决方案。基于佛罗里达州奥兰多市的设计,销售以及在北美,亚洲和欧洲的生产基地,MtronPTI是LGL集团(NYSE MKT:LGL)的子公司。
   MtronPTI于1965年成立于雷达,为高可靠性/高性能应用设计和制造定制RF和微波解决方案。2004年成立,由M-tron Industries,Inc.收购Piezo Technology,Inc. MtronPTI是LGL Group,Inc.的全资子公司。
   MtronPTI拥有超过150,000平方英尺的三个制造和设计设施:Yankton,SD; 奥兰多,FL; 和印度诺伊达。MtronPTI的香港子公司M-tron Industries Limited担任采购代理,区域仓库,质量控制和销售代表。
   MtronPTI拥有十个支持站点,三十家代表性公司,全球化的足迹以及通过网络直接连接到工程设计的桌面,位于实验室附近,靠近工厂。
  麦特伦皮晶振英文名称MtronPTI Crystal,成立于1965年,专注于研发石英晶振,贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,滤波器,陶瓷谐振器等频率元件.MtronPTI晶振,M1325晶振,M13251JMXX16.000000MHz晶振.

Parameter  Symbol  Min.  Typ.   Max.   Units Conditions
Frequency Range   F 12   54 MHz  
Frequency Tolerance F/F  See Ordering Information    ppm  @ +25 °C
Frequency Stability  F/F See Ordering Information ppm Over Operating Temperature
Operating Temperature T opr  See Ordering Information   °C  
Storage Temperature T stg  -55   125 °C   
Aging F a      ±5  ppm/year  @ +25 °C
Load Capacitance  C L         See Ordering Information
Shunt Capacitance  C 0     7 pF   
ESR             
Fundamental AT-Cut Frequencies
13.000000 to 19.999999 MHz  
20.000000 to 29.999999 MHz
30.000000 to 54.000000 MHz  
      80
70
50
Ohms
Ohms
Ohms
All
All
All
Drive Level  D L  10 50 100 µW   
Insulation Resistance I R 500     Megohm 100 VDC
Aging  Internal Specification   168 hrs. at +55°C
Physical Dimensions   MIL-STD-883, Method 2016   
Shock MIL-STD-202, Method 213 Condition C   100 g
Vibration MIL-STD-202, Methods 201 & 204  10 g from 10-2000 Hz
Thermal Cycle  MIL-STD-883, Method 1010, Condition B  -55°C to +125°C
Gross Leak  MIL-STD-202, Method 112 30 sec. Immersion
Fine Leak  MIL-STD-202, Method 112   1 x 10 -8 atmcc/sec. min.
Resistance to Solvents   MIL-STD-883, Method 2015 Three 1 minute soaks
Max Soldering Conditions  See solder profile, Figure 1   
    自动安装时的冲击:
  石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
  在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
  在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。MtronPTI晶振,M1325晶振,M13251JMXX16.000000MHz晶振.

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