规格型号：99332944
频率：16~60MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
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产品描述：NKG晶振,S2SM晶振,S2SM-20.0000F-18E2-EXT晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的...

NKG晶振,S2SM晶振,S2SM-20.0000F-18E2-EXT晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
苏州的创业公司是通过租用工厂空间而购买土地而建造新的自有工厂。2006年，生产线可以搬进新公司，由三个10k洁净室组成，用于石英晶体和振荡器组装。

新的10,000平方米设施中更大的空间使其能够投资陶瓷封装SMD石英晶体和振荡器的新设备。
有了这个，NKG可以开发自己的振荡器，并很快专注于高频时钟和具有各种输出波形类型的VCXO，如LVPECL，LVDS和HCSL。随着对TCXO和VCTCXO等更复杂产品的需求不断增加，NKG开始与其他企业合作开发和制造，这符合行业的共同趋势。
凭借广泛的频率控制产品，NKG如今已成为行业中一家经过良好重组的公司。

多年来,NKG晶振公司为各个领域的制造业发展做出了贡献,同时也提高了用户满意度,同时,大量生产优质的产品,比如有源晶振,高性能晶振,TCXO振荡器等。NKG晶振,S2SM晶振,S2SM-20.0000F-18E2-EXT晶振.

Parameter	Symbol	Specifications	Remarks
Frequency range	F N	16.0 ~ 60.0MHz	—
Cut and operation mode	—	AT-Cut / FUNDAMENTAL	—
Frequency tolerance	Δf/f	±10ppm, ±20ppm, ±30ppm, ±50ppm	Other options available
Stability over operating temp.	TC	±10ppm, ±25ppm, ±50ppm, ±100ppm	Depending on operating temperature range, other options available
Operating temperature range	TOP	–20°C ~+70°C or –40°C ~+85°C up to –40°C ~ +125°C	Options available
Load capacitance	CL	6 to 32pF or SERIES	Please specify load capacitance
Equivalent series resistance	ESR	200Ω ~ 100Ω MAX 100Ω MAX 100Ω ~ 80Ω MAX 80Ω ~ 60Ω MAX 80Ω ~ 40Ω MAX	FUND mode 16 ~ 20MHz FUND mode 20 ~ 24MHz FUND mode 24 ~ 30MHz FUND mode 30 ~ 40MHz FUND mode 40 ~ 60MHz
Drive level	DL	10µW TYP, 100µW MAX	—
Aging first year	Δf/y 1	±3ppm	@+25°C

存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。NKG晶振,S2SM晶振,S2SM-20.0000F-18E2-EXT晶振.

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