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    Oscilent晶振,276晶振,276-12.0M-SR-05-G-R-TR晶振

  • 规格型号:29089402
  • 频率:12~36MHZ
  • 尺寸:5.0*3.2mm
  • PDF
  • 产品描述:Oscilent晶振,276晶振,276-12.0M-SR-05-G-R-TR晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普...
     Oscilent晶振,276晶振,276-12.0M-SR-05-G-R-TR晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
   Oscilent已经完成了其最先进的RF滤波器和标准SAW滤波器制造生产设施的扩展。此次扩张使生产能力提高了26%以上,巩固了Oscilent作为全球第四大SAW过滤器生产制造商的地位。
   投资扩展到生产的各个方面,包括射频滤波器和其他SAW滤波器工程能力。容量的增加以及其他开发工程师的招聘将进一步增强Oscilent对标准和定制RF滤波器和IF滤波器产品的快速周转样品的能力。额外的研发能力将降低定制产品的开发成本,并允许我们的客户群更快地完成技术支持咨询。
   Oscilent晶振是频率控制产品的世界级制造商,包括创新和技术先进的移动通信设备,包括双工器,RF滤波器和IF SAW滤波器产品。这种专业知识扩展到多媒体(DAB / DMB,CATV,DTV),无线电通信(WLAN,WLL,ISM频段,GPS)以及卫星和弹药通信。
   Oscilent Crystal是全球频率控制设备制造商,专注生产提供滤波器,石英晶体振荡器,陶瓷谐振器和Oscilent Crystal产品类别中提供广泛的优质产品.Oscilent晶振,276晶振,276-12.0M-SR-05-G-R-TR晶振.

ARAMETERS   CHARACTERISTICS  UNITS
Frequency Range  fo 12.00 ~ 36.00 MHz
Frequency Tolerance  @ 25ºC ±10 ~ ±50  ppm
Frequency Stability Ta = -10 +70ºC ±10 ~ ±100 ppm
Operating Temperature TOPR -10 ~ +60, (Ext Temp Avail.)  ºC
Storage Temperature TSTG  -40 ~ +85 ºC
Shunt Capacitance Co 7.0 max. pF
Load Capacitance CL (Customer Specified) 16, 20, 30, Series  pF
Drive Level   -  50 µW
Insulation Resistance  at 100V DC 500 min.  Mohms
Aging  -  ±2 ppm/Y
    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。Oscilent晶振,276晶振,276-12.0M-SR-05-G-R-TR晶振.

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