规格型号：12284363
频率：0.450~100.00MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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产品描述：Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及I...

Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

Oscilent已经完成了其最先进的RF滤波器和标准SAW滤波器制造生产设施的扩展。此次扩张使生产能力提高了26％以上，巩固了Oscilent作为全球第四大SAW过滤器生产制造商的地位。
投资扩展到生产的各个方面，包括射频滤波器和其他SAW滤波器工程能力。容量的增加以及其他开发工程师的招聘将进一步增强Oscilent对标准和定制RF滤波器和IF滤波器产品的快速周转样品的能力。额外的研发能力将降低定制产品的开发成本，并允许我们的客户群更快地完成技术支持咨询。
Oscilent晶振是频率控制产品的世界级制造商，包括创新和技术先进的移动通信设备，包括双工器，RF滤波器和IF SAW滤波器产品。这种专业知识扩展到多媒体（DAB / DMB，CATV，DTV），无线电通信（WLAN，WLL，ISM频段，GPS）以及卫星和弹药通信。
Oscilent Crystal是全球频率控制设备制造商,专注生产提供滤波器,石英晶体振荡器,陶瓷谐振器和Oscilent Crystal产品类别中提供广泛的优质产品.Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振.

PARAMETERS	CONDITIONS	CHARACTERISTICS		UNITS
Output Logic	-	HCMOS / TTL Output		-
Input Voltage (Vdd)	-	3.3 ±10%	5.0 ±10%	VDC
Frequency Range (f O )	-	0.450 ~ 100.00		MHz
Operating Temperature (T OPR )	-	0 ~ +70 Std. (Ext Temp Avail. See Table Below)		°C
Storage Temperature (T STG )	-	-55 ~ +125		°C
Frequency Stability	a + b + c + d	±25, ±50, ±100 max.		PPM
	(a) Frequency Tolerance	Inclusive of Overall Stability		-
	(b) Temperature Stability	Inclusive of Overall Stability (Operating Temperature)		-
	(c) Input Voltage Stability	Inclusive of Overall Stability (Vdd ±5%)		-
	(d) Load Stability	Inclusive of Overall Stability (RL ±5%)		-
Current Consumption	-	10 ~ 45 (35) max.	15 ~ 85 (50) max.	mA
Aging	@ 25°C	±5 max.		PPM/Y
Rise Time (T R ) / Fall Time (T F )	< 23.999 MHz	10 max.		nS
	24.00 ~ 70.00 MHz	6 max.
	70.001 ~ 100.00 MHz	4 max.
PIN 1 Tri-State Input Voltage (Option)	-	Vh (Pin 1) No Connection : Enables Output		-
	-	Vh (Vih) > 2.2 Vdc : Enables Output
	-	Vl (Vil) < 0.8 Vdc : Disables Output (High Impedance
Output Voltage High "1" VOH	TTL Load	2.4 min.		VDC
	HCMOS Load	Vdd * 0.9 min.
Output Voltage Low "0" VOL	TTL Load	0.4 max.		VDC
	HCMOS Load	Vdd * 0.1 min.
Duty Cycle	-	50 ±10 (Std.) / 50 ±5 (Option)		%
Start-Up Time (T S )	-	10 max.		mS
Jitter	12Khz ~ 20Mhz	RMS: ±1 max.		ps

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振.

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