规格型号：71933917
频率：10~100MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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产品描述：QVS晶振,QCM20晶振,QCM20-21AF18-20.000晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产...

QVS晶振,QCM20晶振,QCM20-21AF18-20.000晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

QVS TECH INC已成功提供高品质的频率控制产品超过 15 年。作为位于加利福尼亚州卡尔斯巴德的女性拥有的小型企业总部，QVS TECH INC 以为我们的客户提供优质服务和快速交货而享有盛誉。多年来，QVS TECH INC 与我们通过ISO9001 认证的离岸制造设施建立了牢固的关系。这确保了我们能够始终如一地为我们的客户提供最优质的产品和业内最短的交货时间。
QVS晶振提供标准频率和自定义频率的各种石英晶体、时钟振荡器、VCXO、TCXO和OCXO。这使我们能够为包括电信、测试和仪器仪表、医疗和航空航天在内的广泛应用和市场提供频率控制解决方案.
QVS Crystal成立至今已向市场提供了近20年的QVS压控晶体,石英晶体,时钟晶体振荡器等元件给市场使用到各种电子产品系统中,QVS的质量,价值和服务,核心原则将不断给用户提供优质的晶振产品,并为社会创造更加的价值,同时,也极力发展 QVS晶振公司,使其成长为实力雄厚的企业，体现在生产技术以及创新方面,不断突破自我,研发生产更多有利于高新科技的晶振产品,未来一起见证公司的发展与高新科技的发展带给我们的便利.QVS晶振,QCM20晶振,QCM20-21AF18-20.000晶振.

STANDARD SPECIFICATIONS
Frequency Range	10 MHz to 100 MHz
Vibration Mode	Fundamental, up to 66MHz
Frequency Tolerance (25°C)	± 50 ppm Standard (see Crystal Part Number Guide for more details)
Load Capacitance (CL)	18pF Standard (see Crystal Part Number Guide for more details)
Equivalent Series Resistance (E.S.R.)	See Table
Aging (First Year @ 25°C)	±5 ppm/year max
Frequency Stability over Operating Temperature	± 100 ppm Standard (see Crystal Part Number Guide for more details)
Drive Level	100µW max.
Operating Temperature Range	0°C ~+70°C Standard (see Crystal Part Number Guide for more details)
Storage Temperature Range	-40 °C ~+85 °C Standard

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。QVS晶振,QCM20晶振,QCM20-21AF18-20.000晶振.

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