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更多>>- 规格型号:43066250
- 频率:19.2~66MHZ
- 尺寸:2.0*1.6mm
- 产品描述:QuartzCom晶振,SMX-7S晶振,2016mm晶振,QuartzCom晶振在全球范围内都深受客户的欢迎,1994在瑞士成立,隔了4年又在美国建立了分公司,所有QuartzCom石英晶振产线都有专人专业化管理,无铅化,绿色生产是QuartzComCrystal最基...
QuartzCom晶振,SMX-7S晶振,2016mm晶振
QuartzCom晶振,SMX-7S晶振,2016mm晶振,QuartzCom晶振在全球范围内都深受客户的欢迎,1994在瑞士成立,隔了4年又在美国建立了分公司,所有QuartzCom石英晶振产线都有专人专业化管理,无铅化,绿色生产是QuartzCom Crystal最基础的标准,二十多年.
1994年Hedi和Hans Rudolf Haas成立QuartzCom欧洲公司(瑞士)
1998年成立QuartzCom美国公司
1999年将供应商和分包商网络扩展到18家制造商
2000 QuartzCom亚洲基金会(日本)
2001开始生产无铅PB的组件
2005 96%的产品无铅且符合RoHS标准
2006年ISO 9001-2000认证
2013 QuartzCom交给下一代:Vera Haas和Stefan Kohout,Hedi和Hansruedi的女儿和女婿是公司的新主人
quartzcom晶振-Quartzcom Crystal是频率控制产品主要生产商,公司成立至今已二十多年发展, Quartzcom晶振在欧洲瑞士具有较大的影响力,2001年瑞士Quartzcom晶振公司开始生产无铅晶振,并向市场供应大量的石英晶振,有源晶振等产品.QuartzCom晶振,SMX-7S晶振,2016mm晶振.
1994年Hedi和Hans Rudolf Haas成立QuartzCom欧洲公司(瑞士)
1998年成立QuartzCom美国公司
1999年将供应商和分包商网络扩展到18家制造商
2000 QuartzCom亚洲基金会(日本)
2001开始生产无铅PB的组件
2005 96%的产品无铅且符合RoHS标准
2006年ISO 9001-2000认证
2013 QuartzCom交给下一代:Vera Haas和Stefan Kohout,Hedi和Hansruedi的女儿和女婿是公司的新主人
quartzcom晶振-Quartzcom Crystal是频率控制产品主要生产商,公司成立至今已二十多年发展, Quartzcom晶振在欧洲瑞士具有较大的影响力,2001年瑞士Quartzcom晶振公司开始生产无铅晶振,并向市场供应大量的石英晶振,有源晶振等产品.QuartzCom晶振,SMX-7S晶振,2016mm晶振.
QuartzCom晶振规格 | 单位 | SMX-7S晶振频率范围 | 石英晶振基本条件 |
标准频率 | f_nom | 19.2~66MHZ | 标准频率 |
储存温度 | T_stg | -55°C ~ +125°C | 裸存 |
工作温度 | T_use |
-20 ~ +70 °C 商业应用程序
-40 ~ +85 °C 工业应用
-40 ~ +125 °C 汽车和航空电子应用 |
标准温度 |
激励功率 | DL | 10~100μW Max. | 推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 | f_— l |
±10 × 10-6 ~±30 × 10-6 |
+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, |
频率温度特征 | f_tem | ±10 × 10-6 ~±50 × 10-6 | 超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 | CL | 8~32pF~ ∞ | 不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 | f_age | ±2 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
存储事项
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。QuartzCom晶振,SMX-7S晶振,2016mm晶振.
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