规格型号：31176361
频率：10.0~160.0MHz
尺寸：5.0*3.2mm
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产品描述：SHINSUNG晶振,SXO-P-SS晶振,SXO-P-SS-33ST-30HZ-12.000MHz,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机...

SHINSUNG晶振,SXO-P-SS晶振,SXO-P-SS-33ST-30HZ-12.000MHz,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

SHINSUNG晶振以顾客为中心，基于价值的管理，人类和谐的价值
我们认为我们的客户是合作伙伴，并努力满足并超越他们对质量，客户服务和价值的要求我们是最新的Smd或通孔型晶体单元，时钟OSC，TCXO，VCXO，MCF等，并提供高产品质量稳定，稳定性高。
产品广泛应用于电子行业，包括电信，微处理器，汽车，仪器仪表和医疗应用。
Shinsung SAW Electronics在新的加工和测试结构设备上的投资确保公司将继续提供卓越的设计，并提供持续的新产品流，以满足客户在当前和未来的需求。
我们将继续追求质量管理，为客户提供高品质的产品和服务.
SHINSUNG Crysta成立于1990年,并开始生产石英晶振,滤波器,石英晶体振荡器,向客户提供最新的最新的新松贴片晶振或通孔型晶振单元,时钟有源晶振,温补晶振等晶振产品,一直以供应优质晶振产品为信念,不断给社会创造价值.SHINSUNG晶振,SXO-P-SS晶振,SXO-P-SS-33ST-30HZ-12.000MHz.

frequency range		10.0 ~ 160.0MHz	REMARK
frequency stability		± 20ppm ~ ± 100ppm ( overall )
supply voltage V DD		3.3V ± 5%
input current		100 mA max
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
aging		±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
intergrate jitter RMS		1.0ps RMS (max)	Intergrated 12KHz to 20MHz
output	high level	VDD-1.025V (RL = 50ohms to VDD-2VDC : LVPECL)
	low level	VDD-1.62V (RL = 50ohms to VDD-2VDC : LVPECL)
	symmetry	55/45 @ VDD-1.3V (PECL)
	rise / fall time	0.6ns typ. / 1.5ns max ( 20% to 80% of output waveform )
phase noise	@10 Hz	-75	offset from carrier
	@100 Hz	-95
	@1 KHz	-125
	@10 KHz	-140
	@100 KHz	-145
start up time		10 mS MAX
Tristate		enable : 0.7 V DD (min) / disable : 0.3 V DD (max)
All specifications are subject to change without notice

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。SHINSUNG晶振,SXO-P-SS晶振,SXO-P-SS-33ST-30HZ-12.000MHz.

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