规格型号：46305084
频率：0.50~160.0MHz,0.50~120.0MHz
尺寸：5.0*3.2mm
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产品描述：SHINSUNG晶振,SXO-SS晶振,SXO-SS-33ST-30F3-20.000MHz晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机...

SHINSUNG晶振,SXO-SS晶振,SXO-SS-33ST-30F3-20.000MHz晶振,5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

我们认为我们的客户是合作伙伴，并努力满足并超越他们对质量，客户服务和价值的要求我们是最新的Smd或通孔型晶体单元，时钟OSC，TCXO，VCXO，MCF等，并提供高产品质量稳定，稳定性高。

产品广泛应用于电子行业，包括电信，微处理器，汽车，仪器仪表和医疗应用。

SHINSUNG晶振发展历程：
1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月开始生产晶体和振荡器（osc，vcxo）

2000年1月完成高频VCXO （100MHz以上）的开发
Mar.2001开始开发SMD OSC和Crystal
Jul.2002开始批量生产可编程振荡器
Aug.2009完成SMD Crystal（3225尺寸）的开发
2009年12月成SMD VCTCXO（5032尺寸）的开发,开始批量生产SMD VCXO（7050,5032尺寸）
2010年1月完成SMD振荡器（3225尺寸）的开发,开始批量生产SMD水晶（3225尺寸）
2010年4月在800MHz频段（7050,14x9.6尺寸）完成LVPECL VCXO的开发,开始批量生产SMD振荡器（3225尺寸）,开始批量生产SMD LVPECL振荡器（7050尺寸）
AUG.2011开始生产SMD VCTCXO（3225尺寸）
Mar.2012成立附属研究所。
韩国新松晶振成立,主要生产石英晶体,石英晶体振荡器,贴片晶振等元件.多年来一直以追求质量,为客户提供高品质的SHINSUNG晶振产品和一流的服务为经营理念.SHINSUNG晶振,SXO-SS晶振,SXO-SS-33ST-30F3-20.000MHz晶振.

type		5.0V	3.3V	2.5V	1.8V
frequency range		0.50 ~ 160.0MHz		0.50 ~ 120.0MHz
frequency stability		± 20ppm ~ ± 100ppm ( overall )
supply voltage V DD		5.0V ± 10%	3.3V ± 10%	2.5V ± 5%	1.8V ± 5%
input current (15pF load)	1.0 ~ 10.0MHz	15 mA max	8 mA max	7 mA max	6 mA max
	10.1 ~ 35.0MHz	20 mA max	10 mA max	8 mA max	7 mA max
	35.1 ~ 60.0MHz	35 mA max	25 mA max	20 mA max	15 mA max
	60.1 ~ 160MHz	40 mA max	35 mA max	30 mA max	25 mA max
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
aging		±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
phase jitter 12kHz ~ 20MHz		< 1.0ps RMS
output	load	15pF max (HCMOS)
	logic level	low 10% Vcc max / high 90% Vcc min
	symmetry	55/45 @ 50% V DD
	rise / fall time	10 nS MAX / 10% VDD to 90% level
start up time		10 mS MAX
Tristate		enable : 0.7 V DD (min) / disable : 0.3 V DD (max)
All specifications are subject to change without notice

自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。SHINSUNG晶振,SXO-SS晶振,SXO-SS-33ST-30F3-20.000MHz晶振.

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