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    SHINSUNG晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12.5pF晶振

  • 规格型号:83913146
  • 频率:32.768KHZ
  • 尺寸:7.0*1.5mm
  • PDF
  • 产品描述:SHINSUNG晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12.5pF晶振,小体积SMD时钟晶体振荡器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广...
     SHINSUNG晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12.5pF晶振,小体积SMD时钟晶体振荡器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
   SHINSUNG晶振以顾客为中心,基于价值的管理,人类和谐的价值
    我们认为我们的客户是合作伙伴,并努力满足并超越他们对质量,客户服务和价值的要求我们是最新的Smd或通孔型晶体单元,时钟OSC,TCXO,VCXO,MCF等,并提供高产品 质量稳定,稳定性高。
    产品广泛应用于电子行业,包括电信,微处理器,汽车,仪器仪表和医疗应用。
    Shinsung SAW Electronics在新的加工和测试结构设备上的投资确保公司将继续提供卓越的设计,并提供持续的新产品流,以满足客户在当前和未来的需求。
    我们将继续追求质量管理,为客户提供高品质的产品和服务.
    SHINSUNG Crysta成立于1990年,并开始生产石英晶振,滤波器,石英晶体振荡器,向客户提供最新的最新的新松贴片晶振或通孔型晶振单元,时钟有源晶振,温补晶振等晶振产品,一直以供应优质晶振产品为信念,不断给社会创造价值.SHINSUNG晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12.5pF晶振.


type TF - 17S REMARK
frequency range 32.768 KHz  
frequency stability ± 10ppm ~ ± 50ppm  at +25℃ ±3℃
operating temperature STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃ -80 ppm / -160 ppm
temperature coefficient -0.034 ppm/℃ 2 TYP. / -0.04 ppm/℃ 2 max  typ.
storage temperature  -40℃ ~ 90℃  
drive level 1µw max  
load capacitance 12.5 pF typ. 12.5 pF typ. 12.5 pF typ.  
shunt capacitance (Co)  1.4 pF max 1.7 pF max  1.1 pF max  
equivalent series
resistance
50 KΩ max  65 KΩ max  70 KΩ max fundamental
aging  ±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year  
insulation resistance 500MΩ min @ 100V  
All specifications are subject to change without notice
    存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
   (1)柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑。SHINSUNG晶振,TF-17S晶振,TF-17S-20-32.768KHz-12.5pF晶振.

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