规格型号：6552229
频率：12.6,12.8,19.68,19.8MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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产品描述：STD晶振,O-18晶振,VTC35-4-12M800000晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度...

STD晶振,O-18晶振,VTC35-4-12M800000晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

STD晶振公司自1957年开始营业。它位于洛杉矶县的El Monte市。1993年，我们增加了在中国生产产品的能力。这为我们提供了大批量生产和小批量生产的优势，以满足我们所有客户的需求。最先进和最先进的设备用于高效，准确地测试和制造每个晶体和混合振荡器。所有晶体和振荡器设计都经过计算机化，以尽量减少误差。我们公司还提供应用协助和研发能力，可供内部和客户使用。
STD晶振自从1957年开业以来,Standard晶振公司努力研发新的技术,有效率的为客户提供频率元件,Standard Crystal Corporation的英文缩写是STD晶振,无偏差的计量能力.
Standard晶振同样也是美国进口的石英水晶组件品牌,自成立至今70多年,Standard Crystal公司在频率控制领域里做出不少贡献,推动行业的发展,STD晶振制造和测试仪器更是无人可敌,通过先进的技术和仪器使得其生产出来的晶振产品更为优异.比如生产出来的温补晶振,石英晶体,有源晶振等频率元件,均受市场欢迎.STD晶振,O-18晶振,VTC35-4-12M800000晶振.

SPECIFICATION
Frequency Range (MHz)		12.6, 12.8, 13.0, 14.4, 14.85, 16.8, 19.2, 19.44, 19.68, 19.8
Input Voltage		3.0±5%Vdc
Max. Input Current		2mA @ 3Vdc, 25°C
Storage Temperature Range		-40°C to 85°C
Load		[10k Ohms/10pF]±10%
Frequency Shift	vs. Temperature	±2.5ppm (-20~+75°C)
Input Voltage	vs. Supply Voltage	±0.2ppm (3V±5%)
Max. Input Current	vs. Load	±0.2ppm ([10k Ohms/10pF]±10%)
Logic “1" / “0"	At Shipping	±0.5ppm @ 25±2°C)
Output Symmetry	vs. Aging	±1ppm per year
Output Level		0.8 Min.
Voltage Controlled Range		+5~+15ppm (1.5V±1V)

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑.STD晶振,O-18晶振,VTC35-4-12M800000晶振.

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STD晶振,O-18晶振,VTC35-4-12M800000晶振

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