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帝国博客
更多>>- 规格型号:58929797
- 频率:32~40KHZ
- 尺寸:3.2*1.5mm
- 产品描述:Wi2Wi晶振,C2晶振,C200032XFBXB12RX晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶...
Wi2Wi晶振,C2晶振,C200032XFBXB12RX晶振
Wi2Wi晶振,C2晶振,C200032XFBXB12RX晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Wi2Wi该公司成立于2005年,总部位于加利福尼亚州圣何塞,是一家垂直整合技术公司,设计,制造和销售高性能,低功耗无线连接解决方??案,全球导航卫星系统模块和频率控制设备。在威斯康星州米德尔顿和印度海德拉巴设有办事处。Wi2Wi的产品和增值服务提供高度集成,坚固耐用,可靠的多协议无线执行器,内置软件,以及为全球客户提供定制的定时和频率控制设备。该公司的产品和服务涉及物联网(IoT),机器对机器(M2M),航空电子,空间和政府赞助项目市场的众多应用。
威尔威晶振是美国领先的频率元件制造商,总部位于加利福尼亚州的圣何塞,英文名称WI2WI Crystal.自成立以来专注于研发生产石英晶振,贴片晶振,TCXO振荡器.Wi2Wi晶振,C2晶振,C200032XFBXB12RX晶振.Parameter-Wi2Wi晶振 | Mode-C2 | ||
Fundamental | Units | ||
Frequency Range | 32.000000 to 40.000000 | KHz | |
Frequency Tolerance | @ +25°C | Per Option | ppm |
Temperature Range | Operating | Per Option | °C |
Storage | - 55 to +125 | °C | |
Frequency Stability | Temperature Coefficient | -0.034 ±0.006ppm/ °C 2 | |
Turnover Temperature (Typical) | 25 | °C | |
Equivalent Series Resistance (Maximum) |
70K | Ω | |
Drive Level (Typical) | 0.5 | uW | |
Shunt Capacitance (Maximum) | 3.0 | pF | |
Load Capacitance (Typical) | Per Option | pF | |
Aging (Maximum) | ±5.0 | ppm | |
Seal Method | Seam Weld | ||
Insulation Resistance | 500MΩ Minimum @100Vdc ±15V |
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。Wi2Wi晶振,C2晶振,C200032XFBXB12RX晶振.
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。Wi2Wi晶振,C2晶振,C200032XFBXB12RX晶振.
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