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更多>>- 规格型号:91500561
- 频率:10~52MHZ
- 尺寸:5.0*3.2mm
- 产品描述:Wi2Wi晶振,TC05晶振,TCT525000XCND3RX晶振,温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能...
Wi2Wi晶振,TC05晶振,TCT525000XCND3RX晶振
Wi2Wi晶振,TC05晶振,TCT525000XCND3RX晶振,温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Wi2Wi该公司成立于2005年,总部位于加利福尼亚州圣何塞,是一家垂直整合技术公司,设计,制造和销售高性能,低功耗无线连接解决方案,全球导航卫星系统模块和频率控制设备。在威斯康星州米德尔顿和印度海德拉巴设有办事处。Wi2Wi的产品和增值服务提供高度集成,坚固耐用,可靠的多协议无线执行器,内置软件,以及为全球客户提供定制的定时和频率控制设备。该公司的产品和服务涉及物联网(IoT),机器对机器(M2M),航空电子,空间和政府赞助项目市场的众多应用。
威尔威晶振是美国领先的频率元件制造商,总部位于加利福尼亚州的圣何塞,英文名称WI2WI Crystal.Wi2Wi晶振自成立以来专注于研发生产石英晶振,贴片晶振,TCXO振荡器.Wi2Wi晶振,TC05晶振,TCT525000XCND3RX晶振.Parameters -Wi2Wi晶振-TC05晶振 | Clipped Sinewave | CMOS | Units | |
Frequency Range *1 | 10.000000 to 52.000000 | 10.000000 to 52.000000 | MHz | |
Frequency Stability *1 | vs Temperature (Max.) | Per Option | Per Option | ppm |
vs Supply Voltage (Max.) | ±0.2 | ±0.2 | ||
vs Load (Max.) | ±0.2 | ±0.2 | ||
vs Aging (Max 1st year) | ±1 | ±1 | ||
Calibration (@ +25°C) 1 Hour After Refow (Max) |
±2 | ±2 | ||
Temperature Range *1 | Operating | Per Option | Per Option | °C |
Storage | -55 to +125 | -55 to +125 | ||
Supply Voltage *1 | Per Option | Per Option | V | |
Supply Current (Max) | 5.0 | 10.0 | mA | |
Waveform |
Clipped Sinewave 0.8V Peak to Peak Min |
CMOS | ||
Output | Low Level Output Voltage (Max) | N/A | 10 | %Vcc |
High Level output Voltage (Min) | N/A | 90 | %Vcc | |
Duty Cycle (Max) | N/A | 40/60 | % | |
Load | 10 kΩ//10pF | 15pF | ||
Start Up Time (Max) | 3.0 | 3.0 | ms | |
Phase Noise (Typical For 26.0 MHz) |
@ 100 Hz | -110 | -110 | dBc/Hz |
@ 1 kHz | -130 | -130 | ||
@ 10 kHz | -145 | -145 | ||
@ 100 kHz | -145 | -145 |
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。Wi2Wi晶振,TC05晶振,TCT525000XCND3RX晶振.
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。Wi2Wi晶振,TC05晶振,TCT525000XCND3RX晶振.
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