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更多>>有源贴片晶振的使用规则和特性
来源:http://www.dgkjly.com 作者:帝国科技 2018年05月04
其实有源晶振在细分的情况下又能分成压控振荡器(VCXO)以及温补晶振(TCXO),这两者又可以合并为压控温补晶振(VC-TCXO),压控晶振的原理简单的说就是产品在工作过程中有一个电压稳定控制功能,当产品在使用过程中遇到电压变大或者变小的情况下,产品可以在自带电压功能的情况下把电压控制在可接受范围,以及控制振荡器的PPM精度,不超出在需要的频率内,使其能够稳定的给CPU提供精准信号,这就是压控振荡器的主要特点。
那么温补晶振(TCXO)又有什么特点,温补晶振简单的来说就是在工作过程中起到温度补偿功能,那怎么个温度补偿法呢?其实原理跟压控振荡器一样,比如说温补晶振电压有1.6V-1.8V-2.2V-2.8V-3V-3.3V-5V等几款常用电压。温补晶振在工作过程中如果遇到了温度变化很大的情况下,那这个时候温度补偿就起作用了,比如说温补晶振的基本精度要求是0.5PPM,常温要求是2ppm,那如果低温超出的常温的情况下,石英晶振的温补功能就会把精度控制在一定的范围内,使精度变化在一个要求值的范围,稳定在高精度要求内给CPU提供稳定的信号。
贴片晶振是一种无突出引脚的的石英晶体振荡器,体积小,能提供高精度振荡,因其形状相似贴片故被称作贴片晶振或SMD (Surface Mounted Devices)晶振。贴片晶振分为无源晶振和有源晶振两类。无源晶振的英文为crystal(晶体),而有源晶振叫做oscillator(振荡器)。有源就是带有电压功能,是指产品在使用过程中先要通过电压起振,一般有源晶振的电压在3.3V-5V之间。
下面我们来讲一下如何正确的使用石英晶体振荡器,及确保贴片晶振在使用过程保持高精度。
1、安装表面的贴片晶振
(1)快速温度变化在一个振荡器安装在一个开发板当安装板的材料,表面-山与陶瓷、SMD晶振包一个不同的膨胀系数陶瓷,焊接角部分可能在一个裂缝环境中重复和极端温度变化发生在很长一段时间。在这种情况下,建议事先检查情况。
(2)冲击自动安装-当吸附或被OSC晶振自动安装或超过指定的冲击值给出当它被安装在开发板,这将导致其特点改变或恶化。
(3)由板弯曲应力-如果电脑板弯曲贴片晶振单元焊接后印刷电路板,机械应力可能引起的焊接部分脱落或石英晶体单元包裂缝。
2、清洁
请不要使用一切液体清洗或者浸泡晶振产品,所有oven-controlled石英晶体振荡器(OCXO)预防措施的使用如图3所示。 3、存储
有源系列石英晶振的环境温度和湿度存储应基于正常温度和正常湿度(+ 5到45°C和10 - 75%)。温度和湿度如上图4所示,。即使让周围环境达标确保晶体振荡器品质不被恶化,或已使用过且有很长一段时间没有再通电,然而,电气和机械特征,如振荡频率老化特征和焊接性能都可能随时间改变。因此,建议晶体振荡器存储时间不要超过3个月以上,规格和配置不同,存储周期也不尽相同。此外,不宜存储贴片晶振的环境有包括高温、高湿度(相对湿度≥75%),和易生成腐蚀性气体的地方。如果你需要使用进口有源晶振的环境处于接触到海风,或在湿度高的地方,又或者容易发生露水凝结时,请考虑使用密封包装的石英晶体振荡器。
4、电源
将电源连接到指定的终端的正确的极性,这目录所示。注意电源的正负电极逆转或者连接到一个终端以外的指定一个,产品部分内的石英晶振假如损坏,那将不会工作此外,如果外接电源电压高于进口贴片晶振的规定电压值,就很可能会导致石英晶振产品损坏。所以外接电压很重要,一定要确保使用正确的额定电压的振荡,但如果电压低于额定的电压值,部分产品将会不起振,或者起不到最佳精度。
5、石英晶振的负载电容与阻抗
设置一个规定的负载阻抗值。当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗,输出频率和输出电平不会满足指定的值,这可能会导致问题,例如失真的输出波形。特别是,设置电抗根据规范的负载阻抗。
6、输出频率和输出电平
当测量输出频率或输出水平石英晶体振荡器,调整的输入阻抗测量仪器的负载阻抗晶体振荡器。当输入阻抗的测量仪器不同的负载阻抗的石英晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高阻抗,阻抗测量可以忽略。
7、机械处理
发生2.1级地震,不执行任何强烈的冲击SPXO晶振。当振荡器或安装在另一个设备,保护单位从任何冲击,小心不要放弃或重创一个对象。强烈的冲击可能会导致损坏零件内部的晶体振荡器,这可能导致振荡器不工作。如果一个强大的冲击已经给振荡器,确保在使用前检查其特点。
8、安装Lead-mount晶体振荡器
不适用任何终端和过度使用武力晶体振荡器的安装螺丝。当越来越多的印刷电路板上的石英振荡子,对齐安装孔之间的距离之间终端。如果振荡器安装强制这些距离不同,终端损坏。不要弯曲直径0.6毫米或密封终端更多。即使有必要弯曲直径的终端0.6毫米或更少,不要直接从他们的弯曲密封的基地,这样封闭的玻璃可以保护。如果玻璃裂缝,空气密封和绝缘影响,单位可能无法交付规定的特征。当non-hermetic晶体振荡器(其产品情况下有一个洞的频率校正)安装,小心,以防止因为通量进入洞可移动的组件,如可变电容器和可变电阻器,放置在内部的洞。焊料在260°C(终端的温度终端)最多5秒钟。不焊终端直接覆盖或基地。
那么温补晶振(TCXO)又有什么特点,温补晶振简单的来说就是在工作过程中起到温度补偿功能,那怎么个温度补偿法呢?其实原理跟压控振荡器一样,比如说温补晶振电压有1.6V-1.8V-2.2V-2.8V-3V-3.3V-5V等几款常用电压。温补晶振在工作过程中如果遇到了温度变化很大的情况下,那这个时候温度补偿就起作用了,比如说温补晶振的基本精度要求是0.5PPM,常温要求是2ppm,那如果低温超出的常温的情况下,石英晶振的温补功能就会把精度控制在一定的范围内,使精度变化在一个要求值的范围,稳定在高精度要求内给CPU提供稳定的信号。
贴片晶振是一种无突出引脚的的石英晶体振荡器,体积小,能提供高精度振荡,因其形状相似贴片故被称作贴片晶振或SMD (Surface Mounted Devices)晶振。贴片晶振分为无源晶振和有源晶振两类。无源晶振的英文为crystal(晶体),而有源晶振叫做oscillator(振荡器)。有源就是带有电压功能,是指产品在使用过程中先要通过电压起振,一般有源晶振的电压在3.3V-5V之间。
下面我们来讲一下如何正确的使用石英晶体振荡器,及确保贴片晶振在使用过程保持高精度。
1、安装表面的贴片晶振
(1)快速温度变化在一个振荡器安装在一个开发板当安装板的材料,表面-山与陶瓷、SMD晶振包一个不同的膨胀系数陶瓷,焊接角部分可能在一个裂缝环境中重复和极端温度变化发生在很长一段时间。在这种情况下,建议事先检查情况。
(2)冲击自动安装-当吸附或被OSC晶振自动安装或超过指定的冲击值给出当它被安装在开发板,这将导致其特点改变或恶化。
(3)由板弯曲应力-如果电脑板弯曲贴片晶振单元焊接后印刷电路板,机械应力可能引起的焊接部分脱落或石英晶体单元包裂缝。
2、清洁
请不要使用一切液体清洗或者浸泡晶振产品,所有oven-controlled石英晶体振荡器(OCXO)预防措施的使用如图3所示。 3、存储
有源系列石英晶振的环境温度和湿度存储应基于正常温度和正常湿度(+ 5到45°C和10 - 75%)。温度和湿度如上图4所示,。即使让周围环境达标确保晶体振荡器品质不被恶化,或已使用过且有很长一段时间没有再通电,然而,电气和机械特征,如振荡频率老化特征和焊接性能都可能随时间改变。因此,建议晶体振荡器存储时间不要超过3个月以上,规格和配置不同,存储周期也不尽相同。此外,不宜存储贴片晶振的环境有包括高温、高湿度(相对湿度≥75%),和易生成腐蚀性气体的地方。如果你需要使用进口有源晶振的环境处于接触到海风,或在湿度高的地方,又或者容易发生露水凝结时,请考虑使用密封包装的石英晶体振荡器。
4、电源
将电源连接到指定的终端的正确的极性,这目录所示。注意电源的正负电极逆转或者连接到一个终端以外的指定一个,产品部分内的石英晶振假如损坏,那将不会工作此外,如果外接电源电压高于进口贴片晶振的规定电压值,就很可能会导致石英晶振产品损坏。所以外接电压很重要,一定要确保使用正确的额定电压的振荡,但如果电压低于额定的电压值,部分产品将会不起振,或者起不到最佳精度。
5、石英晶振的负载电容与阻抗
设置一个规定的负载阻抗值。当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗,输出频率和输出电平不会满足指定的值,这可能会导致问题,例如失真的输出波形。特别是,设置电抗根据规范的负载阻抗。
6、输出频率和输出电平
当测量输出频率或输出水平石英晶体振荡器,调整的输入阻抗测量仪器的负载阻抗晶体振荡器。当输入阻抗的测量仪器不同的负载阻抗的石英晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高阻抗,阻抗测量可以忽略。
7、机械处理
发生2.1级地震,不执行任何强烈的冲击SPXO晶振。当振荡器或安装在另一个设备,保护单位从任何冲击,小心不要放弃或重创一个对象。强烈的冲击可能会导致损坏零件内部的晶体振荡器,这可能导致振荡器不工作。如果一个强大的冲击已经给振荡器,确保在使用前检查其特点。
8、安装Lead-mount晶体振荡器
不适用任何终端和过度使用武力晶体振荡器的安装螺丝。当越来越多的印刷电路板上的石英振荡子,对齐安装孔之间的距离之间终端。如果振荡器安装强制这些距离不同,终端损坏。不要弯曲直径0.6毫米或密封终端更多。即使有必要弯曲直径的终端0.6毫米或更少,不要直接从他们的弯曲密封的基地,这样封闭的玻璃可以保护。如果玻璃裂缝,空气密封和绝缘影响,单位可能无法交付规定的特征。当non-hermetic晶体振荡器(其产品情况下有一个洞的频率校正)安装,小心,以防止因为通量进入洞可移动的组件,如可变电容器和可变电阻器,放置在内部的洞。焊料在260°C(终端的温度终端)最多5秒钟。不焊终端直接覆盖或基地。
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