贴片晶振的几种焊接方法

    工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装，当然部分工厂也是手工焊接的。焊接时我们要注意几个问题如果是焊接表晶的话建议尽量使用自动贴片机器，因为音叉表晶的晶片比较薄，体积比较小，手工焊接陶瓷晶振比较容易焊接上、石英晶振一般控制在1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。
    两脚SMD晶振的手工焊接方法选择
    1，先在焊盘上镀上适量的焊锡；热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住石英晶振放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。
    2，在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。
    随着科技的高速发展以及电子数码产品的时代，电子元器件行业也随着变化而变化，05年之前中国是劳动力是多的年代，随着独生子女的的变化，中国也开始慢慢的进入缺工状况，同时也随着电子科技的潮流，使晶振行业也从插件手工焊接，慢慢的转向贴片晶振领域，使得表面贴装元器件压电石英晶体谐振器，陶瓷晶振，32.768KHZ，表晶系列也跟着从引线型转向贴片晶振系列的使用率越来越高，特别是通信手机的更新，使贴片晶振进入高速发展时代，生活中常用的贴片晶振不仅具有尺寸小、重量轻、还能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化和薄型化；也不愧现在人们都追求超薄超轻巧。贴片晶振无引线或短引线，减少了寄生电感和电容，以及剪脚的一些复杂工序。 这使现在劳动力短缺的时代得到不少的改进，也市大部分电子数码产品行业用工的缺口得到缓解，贴片晶振不但高频特性好，有利于提高使用频率和高速度，而且贴装后几乎不需调整；形状简单、多以正方体或长方体，厚度一般在0.35—1.2左右。结构牢固、紧贴在PCB电路板上，耐振动、耐冲击；制作线路板钻孔，组装的元件无引线打弯剪短工序；尺寸和形状标准化，能够采取自动贴片机进行自动贴装，生产效率高、可靠性高，便于大批量生产，大大的节约人工成本，以及可以节省很多的劳动力，而且综合成本低等诸多优点。且体积能做到2016mm贴片晶振，超小轻薄，满足市场的需求。