规格型号：79261759
频率：32.768KHZ
尺寸：2.5x2.0mm
PDF
产品描述：小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲...

KDS晶振,有源晶振,DSO221SY晶振,环保晶振, 日本大真空株式会社,天津KDS作为一个最重要的环境保护活动的管理政策,通过与环境的和谐企业活动,KDS集团将有助于创造社会发展得以持续.晶振应用产品的开发,在该地区的所有的生产业务,KDS晶振集团,将促进对全球环保事业的承诺. 1:努力减少有害物质的妥善管理,为客户提供环保产品. 2:对于预防环境污染和资源的有效利用,我们将妥善处置废物排放量,再利用和回收工作. 3:防止全球变暖,我们将努力减少二氧化碳排放量和节约能源活动. 4:我会遵守我们的其他环境法律,标准,协议同意的要求. 5.进行定期审查,以设置基于这种环境政策的环境目标和指标,以及促进活动,我们会努力,不断提高环境管理体系.6:著名的人将要从事的活动组及全体员工的环保政策给大家,我们将通过宣传活动,教育和培训工作,提高意识和环保意识. 7:我会公布的环境保育活动有关的信息.

规格参数	DSO221SY晶振
频率范围	32.768KHZ
电源电压	＋1.8V~＋3.3V
负载电容	15PF
温度特征	±10×10^-6 max /−30~＋85℃ ±30×10^-6 max /-40~+85℃
消费电流	+3.2mA max (3.25MHZ≦fo≦32MHZ) +3.6mA max (32MHZ＜fo≦40MHZ) +4.0mA max（40MHZ＜fo≦48MHZ） +4.5mA max（48MHZ＜fo≦60MHZ）
负荷变动特性	±0.2×10^-6 max (10KΩ//10pF±10%)
电源电压特性	±0.2×10^-6 max (Vcc±5%)
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起动时间	3.0ms max

每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
使用环境（温度和湿度）
请在规定的温度范围内使用石英进口晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

深圳市帝国科技有限公司
SHENZHEN DIGUO TECHONLOGY CO.,LTD
联系人：谭兰艾    手机：86-13826527865
电    话：86-0755-27881119 QQ：921977998
E-mail：dgkjly@163.com
网   址：www.dgkjly.com
地   址：中国广东省深圳市宝安区西乡大道新湖路

帝国博客

KDS晶振,有源晶振,DSO221SY晶振,环保晶振

相关产品

帝国科技

服务热线