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更多>>- 规格型号:6891290
- 频率:13.5~350MHZ
- 尺寸:5.0*7.0mm
- 产品描述:SMI晶振,67SMO晶振,SMD晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范...
SMI晶振,67SMO晶振,SMD晶振
SMI晶振,67SMO晶振,SMD晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
SMI是Crystal Technology的新兴领导者。我们积极为电子社会做出贡献,在稳步的研究和努力的基础上,快速开发先进的水晶产品。
我们专注于最新的SMD版本的晶体单元,时钟OSC,TCXO,VCXO,OCXO和MCF。并提供高质量和高稳定性的产品,支持高可靠性数据,频率范围从16.000kHz(低)到350.000MHz(高),严格的质量控制和严格的运输检查。
除了SMD版本,我们还可以提供通孔型产品。
SMI Crystal总部位于日本,是一家专业生产销售石英晶振,压电晶体,陶瓷谐振器,有源晶振的知名制造商,能够提供高质量,高稳定性的SMI晶振产品.SMI石英晶体振荡器,产品安全可靠,性能优越,价格合理.SMI晶振,67SMO晶振,SMD晶振.
Item | Specifications | ||
General part number | 67SMO* 1 | ||
Frequency range | 13.500 MHz to 350.000 MHz | ||
Frequency stability (over all conditions) |
67SMO(A): ±100 ppm over -20゜C to +70゜C 67SMO(B): ±50 ppm over -20゜C to +70゜C 67SMO(C): ±30 ppm over -20゜C to +70゜C 67SMO(D): ±25 ppm over -20゜C to +70゜C 67SMO(E): ±20 ppm over -20゜C to +70゜C 67SMO(AW): ±100 ppm over -40゜C to +85゜C 67SMO(BW): ±50 ppm over -40゜C to +85゜C 67SMO(CW): ±30 ppm over -40゜C to +85゜C 67SMO(DW): ±25 ppm over -40゜C to +85゜C |
||
Operating Conditions | Operating temperature |
-20゜C to +70゜C(Standard) -40゜C to +85゜C(W = Option) |
|
Supply voltage (V DD ) | +2.5V DC ±5% | +3.3V DC ±5% | |
Stand-by control voltage (Pin#1) |
V IH : 70% V DD min. V IL : 30% V DD max.* |
||
Absolute Max. Ratings | Supply voltage | -0.5V to +5.0V DC | |
Storage temperature | -50゜C to +125゜C | ||
Input current (Pin#1 = Open or V IH ) | 70 mA max. | ||
Stand-by current* 2 (Pin#1 = V IL ) | 30 μA max. | ||
Output (-40゜C to +85゜C) |
Symmetry | 45% to 55% at crossing point | |
Rise and fall times(20% to 80% of amplitude) | 0.7 ns max. (0.3 ns, Typical) | ||
0 Level | V OL : +1.10V, Typical (+0.9V min.) | ||
1 Level | V OH : +1.43V, Typical (+1.6V max.) | ||
Load | 100 Ω (OUT-OUTN) | ||
Start-up time | 10 ms max. | ||
SSB phase noise (at V DD = +3.3V & 125.000 MHz) |
-144 dBc / Hz, Typical at 100 kHz offset | ||
RMS jitter (12 kHz to 20.000 MHz band) (at V DD = +3.3V & 125.000 MHz) |
1 ps max. | ||
Disable delay time | 200 ns max. | ||
Enable delay time | 2 ms max. | ||
Differential output voltage | +0.33Vp-p, Typical (+0.25Vp-p min.) | ||
Aging | ±5 ppm max. at +25゜C ±3゜C for first year | ||
Reflow condition |
+250゜C ±10゜C for 10 seconds +170゜C ±10゜C for 1 to 2 minutes (preheating) |
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。SMI晶振,67SMO晶振,SMD晶振.
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