规格型号：65375635
频率：0.7-150MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.815mm
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产品描述：小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲...

    KDS晶振,贴片晶振,DSO221SR晶振,低功率有源晶振， 1959年在在神户市成立加工电子零件和石英晶体，进口晶振,爱普生晶体,KDS晶振,石英水晶振荡子。
    1963公司变更为合股公司组织。
    1965开始大规模生产石英晶体谐振器，32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等部件。
    1970年在东京办事处开业。
    1973年开设kurodasho厂（现在的西胁工厂）生产晶体管。
    1974年开设川厂（现在的凉厂）是目前人造石英晶体，（SPXO）普通有源晶振,(TCXO)温补晶体振荡器,(OCXO)恒温晶体振荡器等生产规模最大的。
    1976年开设宫崎厂（目前九州大真空公司）为音叉型石英晶体谐振器生产，在加古川市完成新总部。
    1977年成立和谐电子公司建立大真空（美国）有限公司开始向美国市场供应晶体谐振器。
    1980年开设鸟取工厂（目前鸟取生产部）对石英晶体谐振器生产增加。同年开始生产石英晶体滤波器和无源晶体。
    1981年建立大真空（香港）公司开始提供音叉型石英晶体谐振器，石英晶体振荡器,有源晶振的香港和中国市场。
    1983年大阪证券交易所二期上市。
    1984年独立完成中心实验室，开设德岛工厂（目前德岛生产部）作为人造石英晶体的稳定的生产基地，部分设备和石英谐振器，开始大规模生产光学低通滤波器。
    1985年打开德岛第二厂开始生产陶瓷产品，有源晶振,压控振荡器,陶瓷晶振,声表面谐振器,贴片晶振,陶瓷雾化片打开配送中心在加古川市。
    1987名古屋办事处开业。开始生产温补晶振（TCXO）和压控晶体振荡器（VCXO）。
    1988建立大真空（新加坡）有限公司加强在东盟地区销售。
    1989更改公司名称大真空第三十周年。建立了PT。KDS晶振印度尼西亚启动海外生产石英晶体谐振器。
    1990-1991大阪证券交易所第一节上市。建立大真空晶振（德国）公司加强在欧洲的销售。

规格参数	DSO221SR晶振
频率范围	0.7-150MHZ
电源电压	＋1.6v-＋3.6v
负载电容	15PF
温度特征	±100×10^-6 max /−40-＋85℃ ±30×10^-6 max /-20~+70℃ ±20×10^-6 max /-10~+70℃
消费电流	+1.8mA max (0.7MHZ≦fo≦32MHZ) +2.5mA max (32MHZ＜fo≦54MHZ) +5.0mA max（54MHZ＜fo≦80MHZ） +6.0mA max（80MHZ＜fo≦125MHZ） +8.0mA max（125MHZ＜fo≦150MHZ）
负荷变动特性	±0.2×10^-6 max (10KΩ//10pF±10%)
电源电压特性	±0.2×10^-6 max (Vcc±5%)
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起动时间	3.0ms max

    自动安装时的冲击
    自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。
    每个封装类型的注意事项
    （1）陶瓷包装产品与SON产品
    在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146贴片晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
    陶瓷包装产品
    在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
    （2）陶瓷封装产品
    在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
    （3）柱面式32.768K产品
    产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
    (4)DIP 插件晶振产品
    已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。
    （5）SOJ 产品和SOP 产品
    请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。

    ●符合法律法规的要求
    日本大真空株式会社KDS晶振遵守法规和监管要求，从事环保产品的开发。
    环境政策，在其业务活动的所有领域，从开发、生产和销售的压电石英晶体振荡子元器件、压电石英晶体、有源晶振、压电陶瓷谐振器，大真空集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动。
    日本大真空株式会社KDS晶振将：
    通过适当控制环境影响的物质，减少能源的使用，以达到节约能源和节约资源的目的。
    有效利用资源，防止环境污染，减少和妥善处理废物，包括再利用和再循环。
    通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖。
    避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产。
    遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求。
    根据环境方针制定环境目标和目标，同时促进这些活动，并定期检讨环境管理体系的持续改进。在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人，通过教育和提高意识来提高他们的环保意识。确保公众环境保护活动的信息公开。
    KDS晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的。
    过去KDS晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进。

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