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更多>>- 规格型号:49966267
- 频率:24~54MHZ
- 尺寸:2.0x1.6x0.5mm
- 产品描述:小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.0×1.6×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温...
EPSON晶振,石英晶振,FA2016AN晶振,蓝牙耳机晶振
爱普生已经建立了一个原始的垂直整合制造模型的最佳手段持续为客户创造新的价值,并决定使用这个模型来驱动前面提到的四个关键领域的创新.这意味着从头开始创建产品:创建我们自己的独特的核心技术和设备,使用这些作为基地的规划和设计提供独特价值的产品,生产或制造的艺术和科学,我们积累了多年的专业知识,然后生产晶振,石英水晶振子,有源晶振,压控振荡器, 32.768K钟表晶振,温补晶振等出售给我们的客户.
EPSON晶振,石英晶振,FA2016AN晶振,蓝牙耳机晶振.外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求..
晶振参数 | 符号 | FA2016AN | |
标准频率 | fo | 24~54MHZ | |
存储温度 | T_stg | -40℃ ~ +125℃ | |
工作温度 | T_use | -40℃ ~ +85℃ | |
频率稳定度 | F_tol | ±10×10-6 ,±30×10-6 Max | |
激进电平 | DL | 100uW Max | |
转换温度 | TI | ﹢25℃± 5℃ | |
抛物系数 | B | -0.04 ×10-6 /℃2 Max | |
耐冲击性 | S.R | ±10 ×10-6 Max | |
负载电容 | CL | 6pF~∞ | |
串联电阻(ESR) | R1 | 60Ω Max | |
频率老化 | F_aging | ± 3 ×10-6 /years Max |
机械振动的影响
当贴片晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.
耐焊性
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用高频晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
SHENZHEN DIGUO TECHONLOGY CO.,LTD
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