规格型号：8270752
频率：8~54MHz,54.100~80.000MHz
尺寸：5.0*3.2mm
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产品描述：艾尔晶振,ELM3晶振,ELM3-20.000MHz-E7U-T晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码...

艾尔晶振,ELM3晶振,ELM3-20.000MHz-E7U-T晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
自1991年以来，AEL晶振有限公司已发展成为欧洲领先的频率控制组件供应商之一。我们的成功基于扎实的工程知识基础，同时也为我们的客户提供高效的总体供应链管理服务。无论您身在何处，无论您是在英国设有研发机构还是在远东地区生产，您都可以确信AEL晶振将始终以具有全球竞争力的价格为您提供始终如一的质量和可靠的服务。

我们的产品在机顶盒，安防产品，汽车产品和移动和地面通信等多种应用领域获得了全球的普遍认可。我们每周运送数百万单位到从墨西哥到中国的目的地。随着频率控制领域的许多新型创新产品的开发，我们能够为今天的电子工程师提供在频率产生领域更大程度的灵活性的自由。
AEL晶振总公司设在英国,另外在日本,韩国,台湾都建有分厂,以及遍布全球的营销地点,AEL Crystal的客户大部分都是合作了十多年,然后由老客户推荐给了新客户.
AELCrystal所生产的产品均获得ISO国际质量管理认可. 各大知名平台引进AEL晶振,为汽车产品,安防产品,移动通信等领域提供更多优质晶振,专业生产有源晶振,SMD晶振,32.768KHZ晶振等产品.艾尔晶振,ELM3晶振,ELM3-20.000MHz-E7U-T晶振.

STANDARD SPECIFICATIONS
PARAMETERS	MAX (Unless otherwise noted)
Frequency Range Fundamental 3 rd Overtone	8.000 to 54.000 MHz 54.100 to 80.000 MHz
Operation Mode	Fundamental or 3rd Overtone
Operating Temperature	-10°C to +60°C, see options
Storage Temperature	-40°C to +90°C
Frequency Tolerance @ 25°C	± 50PPM, see options
Frequency Stability over the Operating Temperature (ref. to +25°C)	± 50PPM, see options
Equivalent Series Resistance (ESR) 8.000 ≤ F < 9.000 (Fund) 9.000 ≤ F < 10.000 (Fund) 10.000 ≤ F < 16.000 (Fund) 16.000 ≤ F < 20.000 (Fund) 20.000 ≤ F < 30.000 (Fund) 30.000 ≤ F ≤ 54.000 (Fund) 54.000 < F ≤ 80.000 (3rd OT)	140 Ω 120 Ω 60 Ω 40 Ω 30 Ω 25 Ω 60 Ω
Shunt Capacitance (C0)	7.0 pF
Load Capacitance (CL)	18 pF, Standard (see options if other than STD)
Drive Level	10 μW Typ 100 μW
Aging (@25°C±3°C First year )	±5ppm
Insulation Resistance@ 100Vdc ± 15V	500 MOhms
RoHS Compliant	Yes, , Pb in Glass, exemption 7C-I per RoHS II Directive 2011/65/EU Annex
Pb Free	No
MSL	NA

存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。艾尔晶振,ELM3晶振,ELM3-20.000MHz-E7U-T晶振.

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