规格型号：54637409
频率：16~60MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
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产品描述：Bomar晶振,BC60晶振,BC60EFD108-20.000000晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的...

Bomar晶振,BC60晶振,BC60EFD108-20.000000晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

1988 年，Bomar 开始建立 OEM 客户群。来自电信、计算机、医疗、安全、商业和工业市场的客户不仅开始使用晶体，还开始使用时钟振荡器、VCXO 和 TCXO温补晶振。为了满足产品要求的这种变化，我们重新设计了制造工艺并增加了新的制造设备，以生产具有更高频率、低相位噪声和低抖动的更小封装的晶体和振荡器。随着这些变化和最先进的测试设备的增加，Bomar 的国内制造工厂继续提供自 1963 年以来具有相同的快速周转、高可靠性、严格公差和稳定性的频率控制产品。

在 1990 年代初期的强劲增长时期，Bomar 与一些精选的亚洲工厂建立了密切的合作关系，以生产符合 Bomar 规格的产品。只有在 Bomar 对其流程和产品进行了认证后，这些关系才得以建立。今天，Bomar 拥有大量晶体、时钟振荡器、VCXO 和 TCXO 的低成本来源，继续我们 50 年的承诺，即提供在价格、质量和客户支持方面满足或超过客户期望的高性能频率控制解决方案。

每隔一段时间Bomar晶振公司就会更换新的生产设施和方案,50多年来Bomar Crystal致力于研发新的型号,关注市场的动态,当Bomar压控晶体振荡器推出市场后,便受到市场热烈欢迎,在性能上面做更加出色,价格相对合理,使用于电子领域效果大大提升了,同时使得Bomar晶振公司名气更加大,在市场占有更大的影响力，销量一路上涨,达到史无前例的高度,经历这样辉煌的发展,依旧持续不断前行的进步.SMD晶振,有源晶振,超小型晶振等产品一直在创新中,从未被超越.Bomar晶振,BC60晶振,BC60EFD108-20.000000晶振.

Frequency Range	16.000 – 60.000 MHz
Frequency Tolerance @ 25ºC.	±30ppm – Standard ±10ppm to ±50ppm – Available
Frequency Stability	±50ppm – Standard ±10ppm to ±50ppm - Available
Operating Temperature Range	0º to +70ºC. – Standard -40º to +85ºC. - Available
Load Capacitance	8pF to 100pF or Series Resonant
Shunt Capacitance	3.5pF max.
Equivalent Series Resistance	See chart below
Aging	±3ppm/ 1st year max.
Drive Level	200µW max.
Storage Temperature	-55º to +125ºC.

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑.Bomar晶振,BC60晶振,BC60EFD108-20.000000晶振.

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