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帝国博客
更多>>- 规格型号:40026683
- 频率:11~53MHZ
- 尺寸:5.0*3.2mm
- 产品描述:KVG晶振,XMP-7100晶振,XMP-7135-1A-16pF-20MHZ晶振,1946年.在第二次世界大战结束后不久,物理学家库尔特克林林创建了KVG公司.不久,公司就迁往内卡比绍夫斯海姆,也就是现在KVG总公司所在地.在1996年,KVG成为美国Dove...
KVG晶振,XMP-7100晶振,XMP-7135-1A-16pF-20MHZ晶振
KVG晶振,XMP-7100晶振,XMP-7135-1A-16pF-20MHZ晶振,1946年.在第二次世界大战结束后不久,物理学家库尔特·克林林创建了KVG公司. 不久,公司就迁往内卡比绍夫斯海姆, 也就是现在KVG总公司所在地. 在1996年,KVG成为美国Dover有限公司在欧洲的晶体与石英晶体振荡器产品的合作伙伴。 1997年,晶体陶瓷在OCXOs和精准晶体的生产中被实际使用, 从而闻名世界.
从2002年起,KVG再次成为独立公司. 新的公司领导者曼弗雷德·克利姆和格尔德克劳斯科夫先生都是在这行业具有多年的经验.
KVG石英晶体技术有限公司于1994年成功
自2016年6月起,KVG EN 9100:2009通过认证。
这被用来证明KVG的质量管理体系符合航空航天和国防公司的高要求。该标准还包括ISO 9001:2008。
“TÜV南德意志集团管理服务有限公司”的年度审核审核证明了KVG业务流程的高质量和持续改进。
市场
我们的产品主要应用于通讯网络,例如:ATM, SDH, SONET; 移动通讯系统,例如: GSM, CDMA, WCDMA, 3G and UMTS和电子测量技术. 这些设备都需要高准确性, 可靠性和较长的使用寿命, 以确保系统的高适用性.KVG晶振,XMP-7100晶振,XMP-7135-1A-16pF-20MHZ晶振.
KVG石英晶体技术有限公司于1994年成功
自2016年6月起,KVG EN 9100:2009通过认证。
这被用来证明KVG的质量管理体系符合航空航天和国防公司的高要求。该标准还包括ISO 9001:2008。
“TÜV南德意志集团管理服务有限公司”的年度审核审核证明了KVG业务流程的高质量和持续改进。
市场
我们的产品主要应用于通讯网络,例如:ATM, SDH, SONET; 移动通讯系统,例如: GSM, CDMA, WCDMA, 3G and UMTS和电子测量技术. 这些设备都需要高准确性, 可靠性和较长的使用寿命, 以确保系统的高适用性.KVG晶振,XMP-7100晶振,XMP-7135-1A-16pF-20MHZ晶振.
KVG晶振规格 | 单位 | XMP-7100晶振频率范围 | 石英晶振基本条件 |
标准频率 | f_nom | 6~40MHZ,30~80MHZ | 标准频率 |
储存温度 | T_stg | -55°C ~ +125°C | 裸存 |
工作温度 | T_use |
0: 0 to +50 °C
1: -10 to +60 °C
2: -20 to +70 °C
3: -40 to +85 °C
|
标准温度 |
激励功率 | DL | 0.01mW Max. | 推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 | f_— l |
±10 × 10-6 ,±20 × 10-6 ±15 × 10-6 ,±25 × 10-6 ±30 × 10-6 ,±50 × 10-6 |
+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.dgkjly.com/ |
频率温度特征 | f_tem |
±5 × 10-6 ,±5 × 10-6 ±15 × 10-6 ,±20 × 10-6 ±30 × 10-6 ,±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 | CL | 5pF ~ ∞ | 不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 | f_age | ±1 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。KVG晶振,XMP-7100晶振,XMP-7135-1A-16pF-20MHZ晶振.
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
(1)柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。KVG晶振,XMP-7100晶振,XMP-7135-1A-16pF-20MHZ晶振.
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